半導体検査用プローブピン加工｜試作・短納期・特注形状にも柔軟対応
ICパッケージ・ウェハ検査用のプローブピン製作で、試作・小ロット・短納期に対応。微細形状や急な仕様変更も相談可能。
当社では「プローブピン加工」のご依頼を承っております。 スプリングを含め、複数部品を金型内で組み立てます。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 【株式会社和光精機が選ばれる理由】 ■プレス金型の自社一貫製作体制を確立 ■本社+量産工場の4拠点で金型製作が可能 ■負荷分散による製作工期の短縮が可能 ■安定した高品質なプレス品の生産供給 ■高い金型技術力を活かしたODM提案 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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用途／実績例
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