当社は、パシフィコ横浜にて開催される『EdgeTech＋ 2025』へ出展いたします。 当社ブースでは、通信インタフェースの検証・異常検知や回復機能を搭載した 「セキュアフラッシュメモリ」や、512Mbから4Gbまでの高容量帯かつSPIを 搭載した「シリアルNANDフラッシュメモリ」などを展示予定。 また、「フラッシュメモリのご紹介」や「今考えるべき耐量子計算機暗号 セキュリティ」など、プレゼンテーションも実施予定でございます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Post Quantum Cryptography：ポスト量子暗号）を実現できるLMS（Leighton-Micali Signature）アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

★日時：　2023年12月5日 (火）11:00~ ★講演概要： メモリメーカから見る半導体市況に加え、 実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお話しいたします。 ★　アジェンダ： 1．半導体市況～世界情勢・メモリ動向～ 2．最適なフラッシュメモリの選び方～メモリメーカFAEが語る、フラッシュメモリの展望～ 3．質疑応答 ★　形式：　　　Zoomによるオンラインセミナー ★　参加費：　　無料 ★　主催：　　　株式会社リョーサン 【こんな人にオススメです】 ・最新の半導体市況動向を知りたい方 ・高速・省電力・小型のフラッシュメモリをお探しの設計・開発者様 ・搭載部品の供給性に不安を感じている方 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

【タイトル】早めの準備でビジネス死守！欧州新セキュリティ法規制の対処法 【日時】　2023年9月26日(火）　14：00-15：00 【講演概要】 本セミナーでは各国のセキュリティ法規制の動向や、RED法規制対策に向けた準備、既存モデルに低コストでセキュリティ対策を追加する方法をご紹介します。 【アジェンダ】 1.IoTセキュリティ法規制動向 2.今からしっかり準備！ 欧州RED法規制と対処法 3.低コスト！既存モデルへのRED対策追加方法 4.Q&A 【主催】株式会社マクニカ ************************** ぜひご参加ください！

台湾台中市発 –2023年8月30日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートIoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーションをターゲットとした新しいIPコントローラでのコラボレーションを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

2023-08-08台湾台中市発——半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュファミリーが車両のサイバーセキュリティ技術の国際標準規格であるISO/SAE 21434認証を取得したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発 - 2023-06-14 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

ウィンボンド・エレクトロニクスは、グランフロント大阪で開催される EdgeTech＋ West 2023に出展いたします。 当社は、製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、 お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。 当展示会では、「GP-Boost DRAM」をはじめ、各製品のデモを展示し、当社FAEより 製品特長など詳細を説明させていただきます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

台湾台中市発 – 2023-04-26– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、サステナビリティに関する実績を公開し、そのリーダーシップ強化のための積極的な目標や、製品開発計画を発表しました。ウィンボンドは、企業の環境社会ガバナンス（Environmental Social and Governance / ESG）目標やイニシアティブに加え、低温はんだ付け（Low Temperature Soldering / LTS）プロセスをサポートするフラッシュメモリ製品や、100BGAのLPDDR4/4Xで使用される省スペース技術、超低消費電力の進歩など、製品開発を通じて持続可能性への取り組みを実証しています。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発—2023-03-08 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM）は本日、ウィンボンドのスペシャリティメモリおよびモジュールとSTのSTM32マイクロコントローラ(MCU)およびマイクロプロセッサ（MPU）と連携させるパートナーシップを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発– 2023-02-15 –ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) コンソーシアムへ参加したことを発表しました。このオープン規格は、1つのパッケージ内における複数チップレットを相互接続するための通信方式を定義し、オープンなチップレットエコシステムを実現、高度な2.5D/3Dデバイスの開発を容易にします。 高性能メモリ ICのリーディングカンパニーであるウィンボンドは、2.5D/3D実装の最終歩留まり向上に不可欠なKGD (known good die) を供給するサプライヤーとして定評があります。2.5D/3Dマルチチップデバイスは、5G、車載、人工知能（AI）などの技術の急激な発展により、性能、電力効率、小型化において飛躍的に向上するために必要とされています。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

本セミナーは、設計者のみなさまが抱えているフラッシュメモリーに関する疑問や問題に、30年間開発に携わってきたウィンボンド社のマーケティング担当よりお答えいたします。 また、フラッシュメモリーを効率よくお使いいただくコツなどもご紹介させていただきます。 みなさまから寄せられたご質問を元に講演内容を考えるスタイルで、セミナーをおこないます。 こんな人にオススメです！ ・メモリー設計をされている方、これから携わる方 ・メモリー製品の知識を付けたい方 ・メモリーの設計、選定にお困りの方 ・設計の工数を削減したい方 ・メモリー製品に課題を持たれている方 　 【主催】株式会社マクニカ

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社／ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社　共同開催 －12/15－ 「耐環境性に優れた　3D-TOFセンシングソリューション」 「パワエレ製品の開発期間短縮に役立つモデルベース開発の取組み」 「世界初 e-Marker内蔵　USB4(R)Re-Timerの紹介」 －12/16－ 「HYPERRAM(TM)による車載・エッジ機器ソリューション」 「組込システム向け外付けフラッシュメモリの最新トレンド」 「セキュリティ業界動向とメモリで実現するセキュリティの新提案」 みなさまのご参加をお待ちしております！

台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM(TM) 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社／ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社　共同開催 －12/15－ 「耐環境性に優れた　3D-TOFセンシングソリューション」 「パワエレ製品の開発期間短縮に役立つモデルベース開発の取組み」 「世界初 e-Marker内蔵　USB4(R)Re-Timerの紹介」 －12/16－ 「HYPERRAM(TM)による車載・エッジ機器ソリューション」 「組込システム向け外付けフラッシュメモリの最新トレンド」 「セキュリティ業界動向とメモリで実現するセキュリティの新提案」 みなさまのご参加をお待ちしております！

台湾台中市発 – 2022-11-17 –半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)W77QセキュアフラッシュメモリがOFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を受賞したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

昨今、サイバー攻撃のリスクから守るため、国内外における様々な規制やハードウェアへのセキュリティ対策が求められています。 しかし、実際にどのようにセキュリティを実装したらよいかわからない、何から手を付けてよいかわからない、など課題があるかと思います。本セミナーは、そんな課題を解決すべく、最新の市場やインシデント情報、セキュリティ実装のポイントをウィンボンド・エレクトロニクスのエンジニアが分かりやすく解説させていただきます。 【こんな方におススメ】 ・セキュリティに関する情報、動向、インシデント情報をお探しの方 ・セキュリティ実装に課題をお持ちの方 ・ローコストでのセキュリティ実装をお探しの方 ・OTA(Over The Air)アップデートや セキュアブートの実装をご検討される方 ・メモリー製品の知識を付けたい方 【概要】 最新の規制や市場動向からハードウェアへのセキュリティ実装のメリットやポイント等、解説させていただきます。 質疑応答のお時間も設けておりますので、設計時のお困りごとに関してもお答えいたします。 【主催】 　株式会社マクニカ

ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています！ ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日（火）10:00　～　9月30日（金）23:59 ■参加費：無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html

本日、TÜV NORDからISO/SAE 21434 “Road vehicle – Cybersecurity engineering” 国際標準規格に準拠する自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム（CSMS: Cyber Security Management System）認証を、メモリメーカーとして世界で初めて取得したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。 ウィンボンドのLPDDR4/4Xが、わずか7.5X10mm2の100BGAパッケージで提供可能になりました。小型で高いスループットを必要とするコンパクトなIoTアプリケーションに最適で、設計者はPCBサイズを縮小することができます。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

ウィンボンド・エレクトロニクスは、クランフロント大阪で開催される 『ET & IoT West 2022』に出展します。 DRAM、FLASH、Security製品のデモを展示し、各担当スタッフより説明させていただきます！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【概要】 ■会期：2022年 7月28日（木）・29日（金） ■開催時間：10:00-17:00 ■会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター ■小間番号：D-1 ■参加費：無料（事前登録制）

～IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには？～ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか？ --------------------------------------------- 　クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ････続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください！

ウィンボンド・エレクトロニクスは、ポートメッセなごやで開催される 『人とくるまのテクノロジー展2022 NAGOYA』に 販売店のチップワンストップ社ブース内で出展します。 下記3製品を中心にご紹介予定です。 （1）「高性能QspiNANDフラッシュ」 NORフラッシュのスケーリング問題を解決！車載ディスプレイアプリケーションに好適なフラッシュメモリ （2）「OctalNANDフラッシュ」 最大読出し速度は240MB/s！車載や産業、民生機器用アプリケーション向けに、堅牢で信頼性の高いコードストレージフラッシュメモリ （3）「HYPERRAM」 HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAM。 PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【概要】 ■会期：2022年6月29日（水）～7月1日（金） 　10:00～18:00（最終日は17:00まで） ■会場：ポートメッセなごや ■小間番号：61 ■参加費：事前登録で無料

台湾台中市発 - 2022-05-31 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、TrustME(R) W77QセキュアフラッシュメモリがSecurity Evaluation Standard for IoT Platforms(SESIP)のレベル2を取得したことを発表しました。これは、GlobalPlatformがリードするSESIPプロファイルと、米国NIST8259A(IoTデバイスのサイバーセキュリティ機能のコアベースライン)の認証を適用した最初のセキュアな外付けメモリということになります。 また、この認証は、IEC 62443(産業オートメーション化および制御システムのセキュリティ)への準拠も訴求することができます。業界で地位を築いてきたこれら一流のセキュリティ認証により、TrustME W77Qセキュアフラッシュメモリは、IoTアプリケーションを取り巻くサイバーセキュリティの新潮流を満たすことができます。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

～DDR3 SDRAMのロードマップ、生産能力、カスタマーサポートを強化し、業界で高まる超高速性能の需要に応える～ 台湾台中市– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は2020年4月20日、超高速性能DDR3製品の強化を発表しました。 ウィンボンドの1.35V DDR3製品は、x8およびx16の両構成で2133Mbpsのデータレートをサポートし、1.5V DDR3と100%の互換性を持っています。 …続きはPDFをご参照ください。

～第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現～ 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電力とスペースに制約があるIoTアプリケーションに適しています。HYPERRAM 3.0は、最大周波数200MHz、動作電圧1.8Vで、HyperRAM 2.0やOCTAL xSPI RAMと同じでありながら、データ転送速度は800MBpsと、2倍に向上させています。この新世代のHYPERRAMは、拡張された22ピンによるHyperBusのIOインターフェイスで動作します。 （続きはPDFをご参照ください。）

TechFactoryに弊社ウェビナーを掲載中です！ 【タイトル】 メタバース用途のハードウェア開発に、最適なフラッシュメモリの選択方法 【概説】 大手ITプラットフォーマーも注目する「メタバース」分野は今後、さらなる過熱が予想される。ただ、そのハードウェア開発を検討する企業にとっては、手探りの部分も多い。中でも中核パーツとなるフラッシュメモリの要件について解説する。 【ウェビナー時間】 19分23秒 【視聴方法】 オンデマンド配信（お好きな時間にご視聴いただけます） よろしければ、ぜひご覧ください。 ▼ダウンロードはこちらから▼ https://wp.techfactory.itmedia.co.jp/contents/63174

弊社グループ会社であるヌヴォトンテクノロジージャパンと共同で、参加無料のオンラインセミナーを開催します。近年、労働人口の減少や感染症の影響を受け、省人化や非接触化のニーズが高まっています。そんな中、自律走行搬送ロボットや無人搬送車などのロボットが、様々なシーンで活躍し始めています。 本セミナーでは、産業用ロボットの制御コード用やディスプレイのグラフィックデータ格納用に最適な高容量フラッシュメモリや、セキュアなend-to-endチャネルでOTA更新を実現するセキュアフラッシュメモリをご紹介します。 また、ロボティクスの要となるNuvoton社のセンシングやパワーマネジメントの技術もご紹介いたします。 ▶　Winbondセミナー 　16:00～16:50　「組込み機器をよりリッチに！フラッシュメモリの新ラインアップ」 　　　組込み機器をグレードアップできるGigabitシリアルフラッシュメモリとセキュアフラッシュメモリのご紹介 ※各テーマ　挨拶・発表：35分、Q&A：15分 ※Nuvoton社ウェビナーテーマの詳細は、ウェビナー特設ページをご覧ください