ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社 公式サイト

台湾・台中市 – 2025年12月03日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、新開発の8Gb DDR4 DRAMのリリースを発表しました。本製品は、ウィンボンド独自の高性能な16nmプロセス技術を用いて開発され、テレビ、サーバー、ネットワーク機器、産業用PC、組込みアプリケーション向けに、より高速で低消費電力、かつコスト効率に優れたソリューションをシステム設計者に提供します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

当社は、パシフィコ横浜にて開催される『EdgeTech＋ 2025』へ出展いたします。 当社ブースでは、通信インタフェースの検証・異常検知や回復機能を搭載した 「セキュアフラッシュメモリ」や、512Mbから4Gbまでの高容量帯かつSPIを 搭載した「シリアルNANDフラッシュメモリ」などを展示予定。 また、「フラッシュメモリのご紹介」や「今考えるべき耐量子計算機暗号 セキュリティ」など、プレゼンテーションも実施予定でございます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Post Quantum Cryptography：ポスト量子暗号）を実現できるLMS（Leighton-Micali Signature）アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

★日時：　2023年12月5日 (火）11:00~ ★講演概要： メモリメーカから見る半導体市況に加え、 実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお話しいたします。 ★　アジェンダ： 1．半導体市況～世界情勢・メモリ動向～ 2．最適なフラッシュメモリの選び方～メモリメーカFAEが語る、フラッシュメモリの展望～ 3．質疑応答 ★　形式：　　　Zoomによるオンラインセミナー ★　参加費：　　無料 ★　主催：　　　株式会社リョーサン 【こんな人にオススメです】 ・最新の半導体市況動向を知りたい方 ・高速・省電力・小型のフラッシュメモリをお探しの設計・開発者様 ・搭載部品の供給性に不安を感じている方 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。