2.5D/3Dパッケージ!エッジAIコンピューティングに革命を
エッジプラットフォーム上のAIコンピューティングに革命をもたらすように設計！
当資料では、 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社が開発した 革新的なCUBE(Customised Ultra-Bandwidth Elements)テクノロジー について説明しています。 CUBEはI/O数の増加とデータ速度の向上、オプションとして シリコン貫通ビア（Through-Silicon Vias / TSV）技術への対応、 放熱問題を軽減する３Dアーキテクチャなどの斬新なアプローチにより、 従来のメモリICおよびモジュールソリューションの問題を 解決します。 CUBEテクノロジーの目的やエンドユーザー需要をはじめ、現在の 市場における課題や今後の課題などを解説。CUBEの詳細についても ご紹介しています。 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■要旨 ■はじめに ■CUBE顧客プロファイル ■既存技術の限界 ■CUBEのソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の掲載内容】 ■CUBEの詳細 ■CUBEテクノロジーへの参入 ■まとめ ■For More Information ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（15）
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ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張
台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Post Quantum Cryptography：ポスト量子暗号）を実現できるLMS（Leighton-Micali Signature）アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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ウィンボンド、W77QセキュアフラッシュでISO/SAE 21434認証を 取得し、メモリICベンダーとして世界初となるマイルストーンを達成
2023-08-08台湾台中市発——半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュファミリーが車両のサイバーセキュリティ技術の国際標準規格であるISO/SAE 21434認証を取得したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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ウィンボンド、 Mobiveil 社と超低消費電力アプリケーションで連携
台湾台中市発 –2023年8月30日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートIoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーションをターゲットとした新しいIPコントローラでのコラボレーションを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表
台湾台中市発 - 2023-06-14 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
取り扱い会社
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中および高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
