2023年09月27日
ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！
【適しているアプリケーション例】 ■ウェアラブル機器 ■ハンドヘルド機器 ■車載クラスター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています
【製品】 ■SDRAM ■DDR SDRAM ■DDR2 SDRAM ■DDR3 SDRAM ■HyperRAM(TM) ■Low Power DDR SDRAM ■Low Power DDR2 SDRAM ■Low Power DDR4/4X SDRAM ■Serial NOR Flash ■QspiNAND Flash ■OctalNAND Flash ■Secure Flash など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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