【モバイルDRAM】HYPERRAM
PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！
基本情報
【適しているアプリケーション例】 ■ウェアラブル機器 ■ハンドヘルド機器 ■車載クラスター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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この製品に関するニュース（6）
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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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ウィンボンド、 Mobiveil 社と超低消費電力アプリケーションで連携
台湾台中市発 –2023年8月30日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートIoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーションをターゲットとした新しいIPコントローラでのコラボレーションを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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ウィンボンドのHYPERRAM(TM) 3.0 が 第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞
台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM(TM) 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋
ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています！ ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日（火）10:00 ～ 9月30日（金）23:59 ■参加費：無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html
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ET & IoT West 2022（7/28-29＠グランフロント大阪）
ウィンボンド・エレクトロニクスは、クランフロント大阪で開催される 『ET & IoT West 2022』に出展します。 DRAM、FLASH、Security製品のデモを展示し、各担当スタッフより説明させていただきます！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【概要】 ■会期：2022年 7月28日（木）・29日（金） ■開催時間：10:00-17:00 ■会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター ■小間番号：D-1 ■参加費：無料（事前登録制）
取り扱い会社
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中および高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
