ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、 パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献
ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。 ウィンボンドのLPDDR4/4Xが、わずか7.5X10mm2の100BGAパッケージで提供可能になりました。小型で高いスループットを必要とするコンパクトなIoTアプリケーションに最適で、設計者はPCBサイズを縮小することができます。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
