ウィンボンド・エレクトロニクス 製品カタログ
先進的なメモリ製品の信頼できるサプライヤー
基本情報
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納期
用途／実績例
■車載ソリューション（ADAS、インフォテインメント、インスツルメンツ・クラスター、V2Xなど） ■産業ソリューション（POS機器、HMI、PLC、スマートメーターなど） ■コミュニケーションソリューション（DSL＆ケーブルモデム、ルーター、無線LAN、携帯電話など） ■コンピューターソリューション（デスクトップ、ノートブック、HDD/SDD、モニターなど） ■コンシューマソリューション（LCD＆デジタルテレビ、プリンタ、ウェアラブル機器、ゲームなど）
関連動画
この製品に関するニュース（6）
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【12/5 無料ウェビナー】半導体市場の最新動向と最適なフラッシュメモリ選定の道
★日時： 2023年12月5日 (火）11:00~ ★講演概要： メモリメーカから見る半導体市況に加え、 実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお話しいたします。 ★ アジェンダ： 1．半導体市況～世界情勢・メモリ動向～ 2．最適なフラッシュメモリの選び方～メモリメーカFAEが語る、フラッシュメモリの展望～ 3．質疑応答 ★ 形式： Zoomによるオンラインセミナー ★ 参加費： 無料 ★ 主催： 株式会社リョーサン 【こんな人にオススメです】 ・最新の半導体市況動向を知りたい方 ・高速・省電力・小型のフラッシュメモリをお探しの設計・開発者様 ・搭載部品の供給性に不安を感じている方 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ みなさまのご参加を心よりお待ちしております。
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【9/26無料ウェビナー】セキュリティウェビナー
【タイトル】早めの準備でビジネス死守！欧州新セキュリティ法規制の対処法 【日時】 2023年9月26日(火） 14：00-15：00 【講演概要】 本セミナーでは各国のセキュリティ法規制の動向や、RED法規制対策に向けた準備、既存モデルに低コストでセキュリティ対策を追加する方法をご紹介します。 【アジェンダ】 1.IoTセキュリティ法規制動向 2.今からしっかり準備！ 欧州RED法規制と対処法 3.低コスト！既存モデルへのRED対策追加方法 4.Q&A 【主催】株式会社マクニカ ************************** ぜひご参加ください！
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ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で 世界のサステナビリティ・スタンダードを確立
台湾台中市発 – 2023-04-26– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、サステナビリティに関する実績を公開し、そのリーダーシップ強化のための積極的な目標や、製品開発計画を発表しました。ウィンボンドは、企業の環境社会ガバナンス（Environmental Social and Governance / ESG）目標やイニシアティブに加え、低温はんだ付け（Low Temperature Soldering / LTS）プロセスをサポートするフラッシュメモリ製品や、100BGAのLPDDR4/4Xで使用される省スペース技術、超低消費電力の進歩など、製品開発を通じて持続可能性への取り組みを実証しています。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携 高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現
台湾台中市発—2023-03-08 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM）は本日、ウィンボンドのスペシャリティメモリおよびモジュールとSTのSTM32マイクロコントローラ(MCU)およびマイクロプロセッサ（MPU）と連携させるパートナーシップを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
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ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し 高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援
台湾台中市発– 2023-02-15 –ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) コンソーシアムへ参加したことを発表しました。このオープン規格は、1つのパッケージ内における複数チップレットを相互接続するための通信方式を定義し、オープンなチップレットエコシステムを実現、高度な2.5D/3Dデバイスの開発を容易にします。 高性能メモリ ICのリーディングカンパニーであるウィンボンドは、2.5D/3D実装の最終歩留まり向上に不可欠なKGD (known good die) を供給するサプライヤーとして定評があります。2.5D/3Dマルチチップデバイスは、5G、車載、人工知能（AI）などの技術の急激な発展により、性能、電力効率、小型化において飛躍的に向上するために必要とされています。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
取り扱い会社
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中および高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
