ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 公式サイト

メモリソリューション『GP-Boost DRAM』※展示会出展!

低消費電力製品によりエネルギー効率向上!天然資源の効率良い使用に貢献。 EdgeTech+ West 2023に出展します!

『GP-Boost DRAM』は、Green Power Boost DRAMの略で、 AIoTアプリケーションに適した高帯域・低消費電力メモリソリューションです。 SDGs(Sustainable Development Goals)のSDGs7-3、SDGs12-2に寄与し、 最終製品のカーボンニュートラル化に大きく貢献。 ■エネルギー効率向上 ■低消費電力 ■天然資源保護 また当社は、グランフロント大阪で開催される EdgeTech+ West 2023に出展いたします。 ■日時:2023年07月27日(木) ~ 2023年07月28日(金) 10:00 ~ 17:00 ■会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター ■小間番号:CJ16​ 当展示会では、「GP-Boost DRAM」をはじめ、各製品のデモを展示し、当社FAEより 製品特長など詳細を説明させていただきます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※製品につきまして詳しくはPDF資料をご覧いただくか、 お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.winbond.com/hq?__locale=ja

基本情報

【ラインアップ】 ■HYPERRAM ■LP DDR2 ■LP DDR3 ■LP DDR4/4x ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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取り扱い会社

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中および高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

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