低温成膜低熱膨張ポリイミド『WGv-2400/2500シリーズ』
熱応力を小さくできエポキシ等と同様の使用が可能！高生産効率、省力化を実現します
『WGv-2400/2500シリーズ』は、低い温度で膜を 形成できる製品です。 各基材の熱膨張係数にマッチングさせることが可能で、 幅広い基材に対応いたします。 ワニスの室温保存ができるなど、取り扱いやすさも 備えております。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■より低温成膜、より低熱膨張係数を実現 ■熱応力を小さくでき、エポキシ等と同様の使用が可能 ■高生産効率、省力化が可能 ■熱膨張係数2～20ppm/Kをグレード化 ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■層間絶縁膜(半導体素子用、多層プリント配線基板用、パッケージ基板用) ■半導体素子保護膜 ■バッファーコート膜 ■シリコン・ガラスインターポーザーの絶縁膜 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、変化する市場ニーズに対応する新しい高機能性ポリイミド樹脂の 開発により次世代産業分野に貢献致します。 従来のポリイミド材料にはない機能（放熱性、透明性、導電性、接着性等）を 自社ポリイミド製品に付与する事で、高付加価値のポリイミド材料を 生み出し、次世代産業機器の開発意欲を更にかきたて、それに応える企業を 目指して参ります。