低誘電性ポリイミド
5G・6G通信をはじめとする先端技術分野で求められる高性能化に貢献します！
当社が開発した低誘電性ポリイミドは、高速通信・高周波デバイスに 対応するために設計された高機能材料です。 一般的なポリイミドに比べ、低誘電率・低誘電正接を実現するとともに、 高耐熱性・低吸水率を兼ね備えております。 高周波信号の損失を大幅に低減し、通信性能を向上。高温環境下でも 優れた寸法安定性と信頼性を維持、湿度変化による特性劣化を抑制します。 【特長】 ■低誘電率・低誘電正接 ■高耐熱性 ■低吸水率 ■高接着性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、変化する市場ニーズに対応する新しい高機能性ポリイミド樹脂の 開発により次世代産業分野に貢献致します。 従来のポリイミド材料にはない機能（放熱性、透明性、導電性、接着性等）を 自社ポリイミド製品に付与する事で、高付加価値のポリイミド材料を 生み出し、次世代産業機器の開発意欲を更にかきたて、それに応える企業を 目指して参ります。