焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術！ご興味頂いた方には装置のビデオをお送りします！

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　 DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。【特長】 ■銀焼結-銅焼結 ■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少 ■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証 ■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】 ■寸法：W1400×D1600×H1600 mm ■ワーキングエリアツール：最大350mm×270mm、ご要望に対応 ■最大クランプ力：980 kNまで ■最大焼結力：40 Mpaまで ■最大温度（両面）：320 ℃ ■重量：～3260 Kg　　　　 ■クランプストローク：200 mm ■焼結ツール：マルチパンチ焼結工具 ■プリヒーティングエリア：0÷350°C　設定可能 ■ポストクーリングエリア：内部冷却システム ■トレーサビリティ：データベース、DMCスキャナー ■制御可能雰囲気：N2、フォーミングガス、真空、ご要望に応じて利用 ■ロードセルシステム：利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。