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高精度ボンディングシステム『ADAT3 XF DBSG』

クリーンルームの増床なしで、生産能力を3倍にする方法です!

『ADAT3 XF DBSG』は、後工程のボトルネックを打ち破る ボンディングシステムです。 本装置は、1台で3台分の働きをするため、工場のクリーンルーム 面積を大幅に節約。 また、装置台数が減ることで、メンテナンス工数や消費電力を 削減することができます。 【コア・バリュー】 ■超高速駆動テクノロジー:新開発のウィンドミル工法による、  無駄のない超高速モーションと高歩留 ■マルチヘッド・並列処理:精度を犠牲にすることなく、  同時処理を可能にした革新的な構造と低荷重制御 ■高精度アライメント:超高速でありながら高精度を維持する、  独自の画像認識システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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基本情報

【メリット】 ■設備投資コスト(CAPEX)の削減:1台で3台分の働きをするため、工場のクリーンルーム面積を大幅に節約 ■運用コスト(OPEX)の最適化:装置台数が減ることで、メンテナンス工数や消費電力を削減 ■市場投入の迅速化:急激な需要変動や増産要求に対して、最小限のリードタイムで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高精度ボンディングシステム『ADAT3 XF DBSG』

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当社は、半導体製造装置や食品関連機器、自動車関連機器、ハイセキュリティ機器、 テラヘルツ機器、プラント関連機器を取り扱っております。 世界になかったもの、あったらいいなと思ったものを世界中の優秀な サプライヤーから輸入して健康的で安全な社会づくりに貢献し続けます。