超高速ダイボンダー『ADAT3 XFシリーズ』
72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します
半導体アセンブリ向けの超高速ダイボンダー「ADAT3 XF」シリーズは 72K UPHの処理能力を備えた「DBSG」や、60K UPH対応のフリップチップ用「TwinRevolve DBFC」をラインアップし、製造ラインの生産性向上を実現します。 ±15μm（3sigma）の精度とSECS/GEM対応の完全なトレーサビリティ（E142）により、半導体後工程の自動化とTCOO（総所有コスト）削減に貢献します。 【特長】 ■72K UPHの処理速度と±15μm（3sigma）の高精度位置決め ■エポキシ・DAF・WBCおよびフリップチップ等の接合プロセス対応 ■SECS/GEMおよびE142に準拠したダイのトレーサビリティ管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【メリット】 ■設備投資コスト(CAPEX)の削減：1台で3台分の働きをするため、工場のクリーンルーム面積を大幅に節約 ■運用コスト(OPEX)の最適化：装置台数が減ることで、メンテナンス工数や消費電力を削減 ■市場投入の迅速化：急激な需要変動や増産要求に対して、最小限のリードタイムで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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