超高速ダイボンダー『ADAT3 XFシリーズ』

72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します

最終更新日 2026年09月14日

高精度ボンディングシステム『ADAT3 XF DBSG』

クリーンルームの増床なしで、生産能力を3倍に。

最終更新日 2026年09月01日

大容量RFIDインレイボンダー『ADAT3 XF タグライナー』

毎時48,000個の処理能力と100%光学検査を両立。紙など多角的なウェブ素材に対応しRFIDインレイ製造を強固に支えます。

最終更新日 2026年09月11日

Chip-to-Waferシステム 『C2W』

毎時40,000個超の高速処理と5μm未満の高精度を実現。フェースアップやフリップチップなど多角的な組み立てに対応します

最終更新日 2026年09月14日

非接触表面計測システム 『CT350』

最大350×350mm²範囲で高分解能な3D光学測定を実現。6種類のセンサー技術に対応し広範な表面解析をサポートします

最終更新日 2026年09月14日

両面表面・厚み測定システム 『CT600ST』

2個のクロマティック共焦点ラインセンサーを搭載。毎秒2×384,000データポイントの高速高精度な両面厚み解析を実現

最終更新日 2026年09月14日

WLCSP用ダイソーター 『ADAT3 XF DS』

1時間あたり60,000ユニットの処理能力。速度を落とさずにダイの6面検査を実施し品質確保と生産性向上に貢献します

最終更新日 2026年09月14日

リードフレーム用めっき装置

貴金属ロス削減と自動品質管理。ドイツ製の高度なめっき技術とAI検査により、製造コスト低減と高い品質水準を両立します。

最終更新日 2026年08月27日

【半導体製造向け】リードフレーム用めっき装置

貴金属ロス削減と自動品質管理。ドイツ製技術とAI検査でコスト低減と品質向上。

最終更新日 2026年10月06日