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YFC『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』
メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策を施しています
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YFC『シールド付タイプ（SFC）』
屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです
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YFC『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』
片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています
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4層穴埋めブラインドビア フレキシブル基板
省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに好適
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ソルダーレジストインキ TAINEX「HRS-1-7W」
シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現！
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【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
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大電流対応フレキシブル基板 BigElec（ビッグエレック）
大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。
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グラウンドスリットMSL構造 フレキシブルプリント基板
フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に
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大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】
薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に
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超小径貫通スルーホール基板・4層穴埋めブラインドビア基板
φ25μm以下の貫通スルーホール形成。 ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が出来ます。
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低損失フレキシブル基板
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
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