反射点を削減！『高速伝送用多層フレキシブル基板』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

最終更新日 2024年10月14日

【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

最終更新日 2024年08月10日

『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK

最小接続ピッチ：75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピッチ端子の接続が可能です！

最終更新日 2023年08月11日