『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK

最小接続ピッチ：75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピッチ端子の接続が可能です！

『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続させられます。特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での低温実装ができます。【特長】 ■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続 ■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現 ■軽量・薄型・180℃前後での低温実装ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【仕様】 ■最小接続ピッチ：75/75μm ■導通抵抗：5Ω以下 ■絶縁抵抗：50MΩ以上 ■ACFの幅/厚み：2mm幅/厚み35μm ■ヒートツール：3×35mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ACF接続

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私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。最近の話題としては、“大電流対応FPC　BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。どうぞお気軽にご相談くださいませ。

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