高密度、小型化対応技術
高密度、小型化対応技術
狭ピッチでのパターン形成やビアの配置、ブラインドビアにより、FPCの小型・軽量・薄型化を実現させます。 FPCの小型化により、小型化が必要な装置に適しています。
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ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)
新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
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超小径貫通スルーホール基板・4層穴埋めブラインドビア基板
φ25μm以下の貫通スルーホール形成。 ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が出来ます。
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穴が埋まる仕様!『超小径貫通スルーホール』
両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。また、最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成も。
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超微細回路 高周波フレキシブル基板
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作!
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狭ピッチパッドオンビア フレキシブル基板
挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢献します。
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