超微細回路高周波フレキシブル基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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基本情報

製品仕様例下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。・層数：2層・層間接続Via：貫通Via（φ0.1mm～）・ベース材料：LCP（液晶ポリマー）・カバーコート：低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト・導体厚み：20μm（参考値）・ライン/スペース：L/S=20μm/20μm（参考値）・表面処理：金フラッシュめっき／ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき）・インピーダンス整合：差動100Ω±10% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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取り扱い会社

山下マテリアル株式会社

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電話番号・住所

私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。最近の話題としては、“大電流対応FPC　BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。どうぞお気軽にご相談くださいませ。

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