山下マテリアル株式会社 公式サイト

平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社　サーキテック事業所　営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024　 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト　東展示棟　東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

2023年12月13日（水）~12月15日（金）に、SEMICON Japan2023 特別企画展『第7回FLEX Japan2023』に出展致しますのでご案内申し上げます。 FLEX Japanは日本で唯一のFHE（フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス）専門の国際展示会です。最新の薄く、軽く、曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジットなシリコン半導体のハイブリット技術の数々の展示が集結します。 フレキシブルデバイスは実物を見て、触ってこそ、議論が進みます。​​​​​ ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） お忙しい時期かと存じますが、お客様のご来場を心よりお待ちしております。

2023年11月29日～12月1日に開催される、MWE 2023 (Microwave Workshops and Exhibition）に出展致します。 当日は低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心としたフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社の製品をご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 入場には事前の来場登録が必要です。 以下のURLからご登録をお願い致します。 https://f-vr.jp/mw/jizen23/

2023年10月25日～10月26日に開催される、公益財団法人東京都中小企業振興公社主催『 新技術創出交流会2023 』に出展致します。 当日は低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心としたフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社の製品をご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 入場には事前の来場登録が必要です。 以下のURLからご登録をお願い致します。 https://www.shingijyutsu-soushutsu.jp/visitor/ （注：事前登録期限　10月26日（木）12時まで） 新たな技術や製品を通じて、皆様のビジネスに貢献できることを期待しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。