4層穴埋めブラインドビアフレキシブル基板

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに好適

『4層穴埋めブラインドビアフレキシブル基板』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPCです。ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡やカテーテルに適しています。【特長】 ■4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能 ■ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が可能 ■リジッド基板と比較し軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【仕様】 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：18um ■穴径（上側）：60um ■穴径（下側）：60um ■ランド径：170um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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納期

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用途／実績例

【用途】 ■小型化が必要とされている高解像度画像診断装置、内視鏡、カテーテル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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4層穴埋めブラインドビアFPC

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山下マテリアル株式会社

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私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。最近の話題としては、“大電流対応FPC　BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。どうぞお気軽にご相談くださいませ。

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