低反発・高速伝送フレキシブル基板

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報

【層構造】 ■絶縁体 ■導体　GND層 ■接着剤 ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　RFライン ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　GND層 ■絶縁体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

10万円 ~ 50万円

納期

~ 1ヶ月

数量によって納期・価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

用途／実績例

低反発・高速伝送FPCは、その高速伝送性能と低反発特性を活かして、さまざまな用途への適用が考えられます。 ■サーバー・データセンター ■医療機器 ■高性能コンピュータ、CPUボード ■産業用機器 ■セキュリティ・監視システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低反発・高速伝送FPC

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取り扱い会社

山下マテリアル株式会社

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電話番号・住所

私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。最近の話題としては、“大電流対応FPC　BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。どうぞお気軽にご相談くださいませ。

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