【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス
『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。
山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。
基本情報
【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類 ポリイミド ベース厚 12μm、25μm、50μm 銅箔厚 12μm、18μm、35μm 基材種類 液晶ポリマー（LCP） ベース厚 50μm 銅箔厚 12μm 【標準カバーレイ/レジスト】 絶縁フィルム種類 ポリイミド 絶縁フィルム厚み 12.5μm、25μm 接着材厚み 15μm、25μm、35μm 絶縁フィルム種類 液晶ポリマー（LCP） 絶縁フィルム厚み 50μm レジストインク種類：FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき（ENIG） 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG） 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レーザー加工
価格情報
【価格目安】 片面FPC：15万円~60万円 両面FPC：25万円~150万円 ＊納期コース・納入数量・製品仕様により価格は大きく変動致します。
納期
用途／実績例
【主な実績例】 医療機器向け製品、通信装置向け製品、ロボット向け製品、半導体製造装置向け製品、監視カメラ向け製品、航空機器向け製品、開発材料評価向け製品。 上記以外の製品実績もございます。御見積ご依頼の際は、上記用途に関わらずお問い合わせください。
カタログ（2）
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この製品に関するニュース（5）
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【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
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【2023年12月13日～12月15日】山下マテリアル SEMICON Japan2023 特別企画展『第7回FLEX Japan2023』出展のお知らせ
2023年12月13日（水）~12月15日（金）に、SEMICON Japan2023 特別企画展『第7回FLEX Japan2023』に出展致しますのでご案内申し上げます。 FLEX Japanは日本で唯一のFHE（フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス）専門の国際展示会です。最新の薄く、軽く、曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジットなシリコン半導体のハイブリット技術の数々の展示が集結します。 フレキシブルデバイスは実物を見て、触ってこそ、議論が進みます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） お忙しい時期かと存じますが、お客様のご来場を心よりお待ちしております。
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【2023年10月25日～10月26日】山下マテリアル「新技術創出交流会2023」出展のお知らせ
2023年10月25日～10月26日に開催される、公益財団法人東京都中小企業振興公社主催『 新技術創出交流会2023 』に出展致します。 当日は低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心としたフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社の製品をご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 入場には事前の来場登録が必要です。 以下のURLからご登録をお願い致します。 https://www.shingijyutsu-soushutsu.jp/visitor/ （注：事前登録期限 10月26日（木）12時まで） 新たな技術や製品を通じて、皆様のビジネスに貢献できることを期待しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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【山下マテリアル】JPCA Show 2023出展決定！FPCの最新技術・製品を展示
山下マテリアル株式会社は、2023年5月31日(水)から6月2日(金)まで東京ビッグサイトで 開催される電子機器トータルソリューション展2023 内のJPCA Show 2023に出展します。 ブース番号は東5ホールの5H-01です。 当社はこの展示会で、フレキシブル基板（FPC）に関わる最新技術と製品をご紹介いたします。 スタッフが丁寧に説明し、お客様のご質問にお答えします。ぜひお気軽にお立ち寄りください。 ご来場には事前登録が必須です。 下記URLから事前登録を行い、来場者証をプリントアウトしてご持参ください。 https://jpca2023.jcdbizmatch.jp/jp/Registration 新たな技術や製品を通じて、皆様のビジネスに貢献できることを期待しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 JPCA Show 2023でお会いしましょう！
取り扱い会社
私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。 当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。 最近の話題としては、“大電流対応FPC BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。 私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。 私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。 どうぞお気軽にご相談くださいませ。
