Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)
自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big Elec SMT Connect
基本情報
【本線】レセプタクルを実装したBig Elec 定格:60A レセプタクル:ヒロセ電機製 BM25-4S/2-V(53) 層数:4層 【分岐線】プラグを実装したBigElec 定格:10A、20A プラグ:ヒロセ電機製 BM25-4P/2-V(53) 層数:1層 または 2層
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
~ 1ヶ月
数量や仕様によって納期が変動します。お気軽にご相談ください。
用途/実績例
Big Elec SMT Connect(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、その高い柔軟性と大電流対応能力により、様々な分野での用途での提案が考えられます。 【想定アプリケーション例】 ・自動車関連機器 ・パワーコンディショナー、バッテリーストレージシステムへの接続 ・ロボット電源や自動化装置電源の配線
関連動画
カタログ(1)
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【2024年7月17日~7月19日】人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年7月17日(水)から7月19日(金) 会場:Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場) 出展ブース:232(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 中京圏の皆様はこの機会にぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2024/04/expo_aee-yokohama2024.html
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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
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【2024年5月22日~5月24日】人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年5月22日(水)から5月24日(金) 会場:パシフィコ横浜 出展ブース:299(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2024/04/expo_aee-yokohama2024.html
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【2023年12月13日~12月15日】山下マテリアル SEMICON Japan2023 特別企画展『第7回FLEX Japan2023』出展のお知らせ
2023年12月13日(水)~12月15日(金)に、SEMICON Japan2023 特別企画展『第7回FLEX Japan2023』に出展致しますのでご案内申し上げます。 FLEX Japanは日本で唯一のFHE(フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)専門の国際展示会です。最新の薄く、軽く、曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジットなシリコン半導体のハイブリット技術の数々の展示が集結します。 フレキシブルデバイスは実物を見て、触ってこそ、議論が進みます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec(大電流FPC) お忙しい時期かと存じますが、お客様のご来場を心よりお待ちしております。
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【2023年10月25日~10月26日】山下マテリアル「新技術創出交流会2023」出展のお知らせ
2023年10月25日~10月26日に開催される、公益財団法人東京都中小企業振興公社主催『 新技術創出交流会2023 』に出展致します。 当日は低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心としたフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社の製品をご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 入場には事前の来場登録が必要です。 以下のURLからご登録をお願い致します。 https://www.shingijyutsu-soushutsu.jp/visitor/ (注:事前登録期限 10月26日(木)12時まで) 新たな技術や製品を通じて、皆様のビジネスに貢献できることを期待しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
取り扱い会社
私たちは、素材、技術とスピード(短納期対応)による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。 当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。 最近の話題としては、“大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。 私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。 私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。 どうぞお気軽にご相談くださいませ。