高耐熱・低損失を実現するオールLCPフレキシブル基板
接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。
オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー（LCP）で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板（FPC）です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。
基本情報
【仕様】 構造：LCP（液晶ポリマー）ベース材＋銅箔＋LCPカバーレイ 厚み：材料構成により調整可能 【特性】 高耐熱性：接着剤レス構造により長期耐熱性に優れる 低吸湿性：吸水率が低く、高湿度環境に好適 低損失特性：低誘電率により高周波信号の損失を低減 耐薬品性：エンジンオイル・ブレーキオイル・ATFに対する耐油性 低アウトガス性：加熱時のアウトガス発生が少なく、クリーン環境向け
価格情報
要相談
納期
用途／実績例
・車載用途：エンジンルーム内の配線、センサー、ADAS（先進運転支援システム） ・5G・通信機器：高周波信号を扱うアンテナ、RFモジュール、ネットワーク機器 ・医療機器：低アウトガス性を活かしたクリーンルーム機器、ウェアラブル医療機器 ・航空・宇宙：耐熱・耐薬品性を必要とする衛星・航空電子機器 ・産業機器：高耐熱・耐薬品性を活かしたロボット・自動化装置、各種センサー基板
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
おすすめ製品
取り扱い会社
私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。 当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。 最近の話題としては、“大電流対応FPC BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。 私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。 私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。 どうぞお気軽にご相談くださいませ。