DCB法による評価を自動化したウエハ接合強度評価装置
ウエハ接合プロセス評価に貢献!
先端半導体デバイスの高性能化において、3D 集積が必要不可欠となってきています。ウエハ同士の接合はプラズマ活性化直接接合が用いられています。 接合後のプロセスでは接合面に負荷がかかる工程が多くあり、接合強度の管理・測定は重要な要素です。DCB 装置はウエハ直接接合強度評価の専用機として設計開発されました。 ◆ ダブル カンチレバー ビームによる接合強度評価を定量化 ◆ ◆ Siウエハ接合強度を高精度に解析 表面エネルギーから接合の信頼性を数値化 ◆ 表面エネルギーを接合強度として扱う式はWP.Maszaraにより導入されており左記式より求められます。 E [G P a]はS iウエハのヤング率 t b [m m]はブレードの厚み t w [m m]はウエハ1枚の厚み L [ m m]は剥離距離です ※本装置は横浜国立大学 井上史大先生の監修の元、製作しています ◆ グローブボックス内でも操作が簡便な機能を搭載 ◆ ◆ 高品質SWIRカメラと均一なNIRLED照明で剥離距離を撮像可能 ◆ ◆ [bondwave装置のご紹介]プラズマ接合プロセスをNIRで“見える化” ◆
基本情報
【仕様】 製品名 : DCB(Double cantilever beam)試験装置 ブレード挿入力 : MAX 500N ※荷重検出ロ ードセル付 ブレード挿入速度 : 0.01～5.00mm/sec ブレード挿入変位 : MAX 5mm 対応ウエハ : 12インチウエハ 透過IR照明 : 1050nm 120mm 角面発光NIRLED照明 剥離観察用IRカメラ : CMOS IRイメージセンサ 420万画素
価格情報
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納期
型番・ブランド名
CATY-DCB2-300
用途／実績例
先端半導体デバイスの高性能化において、3D 集積が必要不可欠となってきています。 ウエハ同士の接合はプラズマ活性化直接接合が用いられています。 接合後のプロセスでは接合面に負荷がかかる工程が多くあり、接合強度の管理・測定は重要な要素です。 DCB 装置はウエハ直接接合強度評価の専用機として設計開発されました。 ※本装置は横浜国立大学 井上史大先生の監修の元、製作しています
