Comet Yxlon の FF35 CT および FF85 CT は、デュアルチューブ設計による高い柔軟性と卓越した精度が最大の特徴です。半導体パッケージ、アディティブマニュファクチャリング、自動車部品、材料研究など、多岐にわたる分野で活用されており、内部構造を迅速かつ高精度に可視化することが求められる現場においてその実力を発揮します。 そして今回、これらのシステムがさらなる進化を遂げました。両機種に搭載可能な 225 kV マイクロフォーカス・ディレクショナルビーム管に、新たに高出力密度（HDP = High-Density Power）ターゲットを採用。従来と同じ筐体サイズおよび水冷式焦点安定性を維持しながら、出力密度を2倍に向上させました。 これにより、検査時間の短縮、より精細な画像取得、そして長期にわたる安定したパフォーマンスを実現します。

Dragonflyを用いたCTによる、気孔を評価するための3つのシンプルな（そして高速な！）方法をご覧ください。各方法はマクロを使用して自動化でき、その方法と必要な分析時間の詳細を記載したアプリケーションノートをダウンロードできます。鋳造工場のスポットチェックとして実施されることが多いX線コンピュータ断層撮影（CT）は、特に関心のある気孔の分布と範囲を含む、鋳造品の詳細な品質評価を可能にします。高スループットが必要であり、したがって、シンプルで高速な3D画像処理方法が重要です。このDragonflyのアプリケーションノートでは、気孔率の異なる代表的な鋳造品について、3つのシンプルな（そして高速な！）方法を紹介しています。各方法はマクロを使用して自動化でき、アプリケーションノートには必要な分析時間の詳細が記載されています。