コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部 公式サイト

Comet Yxlon の FF35 CT および FF85 CT は、デュアルチューブ設計による高い柔軟性と卓越した精度が最大の特徴です。半導体パッケージ、アディティブマニュファクチャリング、自動車部品、材料研究など、多岐にわたる分野で活用されており、内部構造を迅速かつ高精度に可視化することが求められる現場においてその実力を発揮します。 そして今回、これらのシステムがさらなる進化を遂げました。両機種に搭載可能な 225 kV マイクロフォーカス・ディレクショナルビーム管に、新たに高出力密度（HDP = High-Density Power）ターゲットを採用。従来と同じ筐体サイズおよび水冷式焦点安定性を維持しながら、出力密度を2倍に向上させました。 これにより、検査時間の短縮、より精細な画像取得、そして長期にわたる安定したパフォーマンスを実現します。

2026年1月21日(水)～23日(金)の期間で東京ビッグサイトにて開催される『ネプコンジャパン2026』に出展いたします！ 会場では 《 Cheetah EVO 》の実機を展示いたしますので、皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ▼来場登録はこちら▼ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552093092185752-3GS ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 　　　ネプコンジャパン2026 開催概要 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ 会　期： 2026年1月21日（水）～ 23日（金） ■ 場　所： 東京ビッグサイト ■ ブース： 東ホール E16-32（株式会社南陽様ブース内） ■ 来場登録：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552093092185752-3GS

2025年12月17日（水）～ 19日（金）の期間で東京ビッグサイトにて開催される、 「SEMICON Japan 2025」に出展いたします！ 会場では新開発160 kVナノフォーカスX線管搭載の工業用X線CT《 FF35 CT Semi 》をご紹介いたします。 来場登録はこちらから → https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/14407/users/mypage/badge ぜひ弊社ブース【 W1969 】にお越しください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ―――― SEMICON Japan 2025 開催概要 ―――― ■ 会　期： 2025年12月17日（水）～ 19日（金） ■ 場　所： 東京ビッグサイト ■ ブース： 西ホール W1969 ■ 来場登録：https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/14407/users/mypage/badge ―――――――――――――――――――――――

次世代半導体の品質検査や内部構造の解析に特化した新製品「CA20」をご紹介いたします。 CA20は、最先端の工業用X線CT技術を搭載し、微細な欠陥の検出や複雑な内部構造の解析を高精度かつ効率的に実現します。 次世代半導体業界が直面する厳しい品質要件を満たし、生産工程の最適化や製品の信頼性向上に大きく貢献するソリューションとして、ぜひその可能性をご確認ください。 会場では弊社の専門スタッフが常駐し、製品や技術に関するご質問にお答えします。ぜひお気軽にお立ち寄りください。 開催概要 • 会期：2024年12月11日（水）～13日（金） • 会場：東京ビッグサイト • ホール・ブース番号：東7ホール 7332 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

Dragonflyを用いたCTによる、気孔を評価するための3つのシンプルな（そして高速な！）方法をご覧ください。各方法はマクロを使用して自動化でき、その方法と必要な分析時間の詳細を記載したアプリケーションノートをダウンロードできます。鋳造工場のスポットチェックとして実施されることが多いX線コンピュータ断層撮影（CT）は、特に関心のある気孔の分布と範囲を含む、鋳造品の詳細な品質評価を可能にします。高スループットが必要であり、したがって、シンプルで高速な3D画像処理方法が重要です。このDragonflyのアプリケーションノートでは、気孔率の異なる代表的な鋳造品について、3つのシンプルな（そして高速な！）方法を紹介しています。各方法はマクロを使用して自動化でき、アプリケーションノートには必要な分析時間の詳細が記載されています。