「ものづくりワールド大阪（第4回 計測・検査・センサ展 大阪）」出展レポート
ASPINA：シナノケンシ株式会社
ASPINA（シナノケンシ株式会社）は、2023年10月4日(水)から10月6日(金)まで東京ビッグサイトで開催された「ものづくりワールド大阪（第4回 計測・検査・センサ展 大阪）」に出展いたしました。 「省人化」「自動化」というキーワードを軸に、オートグリップ機能搭載ロボットハンドや薄型インホイールモータ、薄型中空ブラシレスモータ、ハイスピードカメラ、製造現場向けの自動搬送ロボット（AMR）、外観検査用ロボット、フレームレスモータ、アクチュエータやモータなどを実際の製品やデモ機にてご紹介させていただきました。 展示期間中、多くの来場者に訪れていただき、製品や技術に対する高い関心と好評をいただきました。 「ものづくりワールド大阪（第4回 計測・検査・センサ展 大阪）」出展製品 ・ASPINA電動ロボットハンド ・薄型インホイールモータ ・薄型中空ブラシレスモータ ・波形同期型ハイスピードカメラ PLEXLOGGER ・製造現場向け自動搬送ロボット AspinaAMR ・フレームレスモータ ・外観検査用ロボット
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「ものづくりワールド大阪（第4回 計測・検査・センサ展 大阪）」のASPINAブースや出展製品などの詳細をご紹介しています。
