Intel Atom E3845プロセッサを採用した最新スマートカメラのNEON-1021、4チャンネルPoEコンパクト・ビジョン・システムのEOS-1300、2/4チャンネルGigEビジョンPoE+フレームグラバのPCIe-GIE72/74が発表されました。これらの製品は高統合の正確な画像キャプチャを可能にし、TCOの効率的な削減に役立ちます。

ADLINK Technologyから本日、最新のPCIe-GIE72/74 2/4CH GigE Vision PoE+フレーム・グラバのリリースが発表されました。GigE Vision対応ソリューションにおけるADLINKの豊富な経験をもとに開発されたPCIe-GIE72/74は、ADLINK独自の包括的なPoE電源保護、ADLINK独自の広範なPoE電源保護、マルチカード・キャプチャ機能、スマートなPoE管理機能を備え、様々なマシン・ビジョン・アプリケーションに対応しています。カメラなどの主要な資産はPCIe-GIE72/74のPoE電源保護機能により損傷から安全に守られます。また、ユーザー・フレンドリーなPoE管理ユーティリティやAPIを使えば、PoEポートのリアルタイムの監視や制御に加え、障害発生の予測が可能となります。

ADLINK Technologyから、インテル Xeon D-1500プロセッサとAMD Radeon E8860組込みGPUを採用したプロセッサ・ブレードのcPCI-6940が発表されました。6U CompactPCIプロセッサ・ブレードのcPCI-6940は堅牢な設計を採用し、最大16コアの計算能力と高度なグラフィック性能を提供します。また、-45℃～85℃の広範な動作時温度と16GBのDDR4ハンダ付けメモリに対応しているので、軍事用車両および船舶または宇宙船内のタフな環境での使用に最適です。

PXI 検査システムのスタートアップ・ユーザー向けのエントリレベルの最新PXI およびPXI Express（PXIe）プラットフォームが発表されました。 最新のエントリレベル・セグメントのPXI プラットフォームのリリースでADLINK のPXI 製品はさらに充実し、多様なユーザー要件に対応した高性能、メインストリーム、エントリレベルの製品がそろいました。

第6世代のインテル Core i7/ i5/ i3プロセッサ（コード名: Skylake）とQM170チップセットを採用したINKのMXC-6400シリーズの高性能エクスパンダブル組込みコンピュータが発表されました。最先端性能、4 x 2.5インチSATAドライブによる大容量高密度、最大50Gおよび最大5Grmsの動作時衝撃・振動に対応した堅牢なファンレス構造を備えたMXC-6400シリーズは、鉄道車両、船舶の運航、車載インフォテイメント向けインテリジェント交通システム、高速データ処理、重要な産業オートメーションなどの要件に完全に適合しています。

現在市販されている製品の中で最も柔軟なI/Oオプションを可能にする最新のネットワーク・アプライアンスがリリースされました。8つのNIM（ネットワーク・インタフェース・モジュール）スロットと5つの2.5インチHDDドライブ・ベイを実装したCSA-7200はネットワーク・セキュリティ市場に様々な設定の可能性を提供します。同製品は迅速な再設定を可能にし、新しいアプリケーションの開発時間を短縮するADLINKのMICA（Modular Industrial Cloud Architecture）を採用して構築されたADLINKの最初のネットワーク・アプライアンスです。

第5世代のインテル Core i7プロセッサを採用し、PACS（Picture Archiving and Communication System）やＥHR（Electronic Health Records）などの医療用データ・システムからの情報の容易な管理および統合を可能にする高度な計算性能を提供するMLC 5シリーズの医療用パネル・コンピュータがリリースされました。MLC 5シリーズには、通常バージョンのMLC 5-21/23と9つのイルミネーション・ファンクション・キーおよびキーボード・イルミネーション用の調光式リーディング・ライトを備えたハイエンド・バージョンのMLC 5-21/23 HEが用意されています。ハイエンド・バージョンの機能を使えば、病院のどこでもコンピューティング・ソリューションを快適に使用できるので、病院環境のワークフローが向上します。

PCI産業用コンピュータ製造者グループ (PICMG) の最新のCOM Express 3.0 Type 7ピンアウト仕様に基づく同社最初のコンピュータ・オン・モジュールが発表されました。これにより、ADLINKはCOMフォームファクタにサーバ・クラスのパフォーマンスと10ギガビット・イーサネット（GbE）機能を導入する開発競争でリードしたことになります。ADLINKのExpress-BD7は、電力消費を適切に抑えるバランスのとれた高密度のCPUコアを必要とする仮想化やエッジ・コンピューティングなどの多数のアプリケーションの限られたスペースに産業オートメーションやデータ通信のシステムを構築するお客様をターゲットにしています。

PICMGのCOM Express規格のバージョン3.0への更新に含まれる最新のType 7ピンアウトのリリースが発表されました。新しいType 7ピンアウトは低電力でサーバ・クラスの最新シリコンを使って、コンピュータ・オン・モジュール（COM）フォームファクタに10ギガビット・イーサネット（GbE）機能を提供するように定義されました。Type 7ピンアウトを活用できるお客様のアプリケーションには、電力消費を適切に抑えるバランスのとれた高密度のCPUコアを必要とする仮想化やエッジ・コンピューティングなどの産業オートメーションやデータ通信のスペース・セービング・システムが含まれます。

第6世代のインテル Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名はSkylake）を採用し、堅牢構造、豊富なI/O、容易なデバイス・アクセスといった高度な機能をすべてコンパクトなパッケージに統合した最新のMatrix MXE-5500シリーズのリリースが発表されました。MXE-5500シリーズは-20～70℃の環境で安定したパフォーマンスを発揮し、最大100Gの耐衝撃性、最大5Grmsの耐振動性を備えているので、ITS、遠隔監視、産業およびロジスティック・オートメーション・アプリケーションに最適なソリューションとなります。また、AFM（Adaptive Function Module）機能は中量運用でアプリケーションに特化した高速アクセスを提供し、開発時間を最大50%削減するのに役立ちます。

第6世代のインテル Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名: Skylake）およびインテル Q170 Expressチップセットを採用したフルサイズのシングル・ボード・コンピュータ、NuPRO-E43 PICMG 1.3のリリースが発表されました。専用の高帯域対応PCIe x16 Gen 3、堅牢なI/O、高付加価値のSEMA APIプロテクション・キーを備えたNuPRO-E43は次世代のPICMG 1.3 SHBで、厳しい条件下の産業オートメーションの動作強化に役立ちます。

MVP-6000シリーズはこれまででは不可能な価格帯で高度な機能とパフォーマンスをコンパクトなサイズに完璧に統合しているので、従来の産業用PCの概念に革命をもたらしています。第6世代のインテルCoreプロセッサを採用したMVP-6000は前世代のCPUを最大30%上回る優れたコンピューティング性能を備えています。MVP-6000はADLINKのMatrix製品ラインに採用されたADLINKの実証済みのファンレス構造を統合しているので、厳しい環境に伴う問題を排除して、産業オートメーションのどんな動作にも大きなメリットを提供します。

デュアルコアIntel CeleronプロセッサN2807の高性能計算能力を統合した最新の産業用タブレットIMT-BTがリリースされました。IMT-BTはIP65規格と1.5mの落下衝撃耐性に対応しているので、要求の最も多い交通やロジスティック環境で使用できます。 IMT-BTの産業用堅牢タブレットは車両用ドッキングを使って、フリート内の各車両に設置できます。これにより、フィールドの資産追跡やデータ処理が可能となります。IMT-BTに統合されたGPSや拡張無線通信のオプション（WLANは標準搭載、WWANはオプション）を使えば、トラック管理センターはフリートの場所や動きを容易に追跡して、堅牢フォームファクタに搭載された信頼できるフィールド・コンピューティング、通信、データ収集のための最先端テクノロジーをフィールド作業者に提供します。

Microsoft Windows に対応していたUSB DAQ シリーズをLinuxやMac OS X のオペレーティング・システムでも使用できるよう対応ドライバを拡張しました。これにより、検査・計測業者が独自の計測およびオートメーションアプリケーションを開発する選択肢や柔軟性が拡大されるだけでなく、異なるオペレーティング・システムがもたらすメリットを活用できるようになります。

高性能で低電力の第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサを採用したコンパクトなクラウド・コンピューティング・プラットフォームのAmITX-SL-Gがリリースされました。AmITX-SL-Gの設計はスケーラブルな開発のための「形状、適合、機能」原理に従い、組込みアプリケーションの製品出荷までの時間を削減します。