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ADLINK、MXC-6400シリーズの高性能ファンレス組込み コンピュータをリリース

ADLINKジャパン株式会社 東京本社

第6世代のインテル Core i7/ i5/ i3プロセッサ（コード名: Skylake）とQM170チップセットを採用したINKのMXC-6400シリーズの高性能エクスパンダブル組込みコンピュータが発表されました。最先端性能、4 x 2.5インチSATAドライブによる大容量高密度、最大50Gおよび最大5Grmsの動作時衝撃・振動に対応した堅牢なファンレス構造を備えたMXC-6400シリーズは、鉄道車両、船舶の運航、車載インフォテイメント向けインテリジェント交通システム、高速データ処理、重要な産業オートメーションなどの要件に完全に適合しています。