●AI対応の高性能：統合型NPUを備えたインテル Core Ultraプロセッサと、オプションでNVIDIA GPUにも対応し、スケーラブルなエッジAIワークロードを実現 ●モジュラーI/Oと拡張性の柔軟性：ファンクションモジュール、予備信号、および豊富なI/Oカスタマイズに対応し、多様なアプリケーションニーズに適応 ●オープンフレームの産業用設計：堅牢な構造と広範囲な動作温度対応により、キオスク、機械、端末などへのシームレスな組み込みが可能 ●高品質ディスプレイ：光学ボンディング、高輝度、反射防止、UV保護など、ADLINK独自のカスタマイズを施した産業グレードのAUO製パネルを搭載

●AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサを搭載し、圧倒的なパフォーマンスを実現 ●AMD RDNA 3グラフィックスによる8コア16スレッド処理で、マルチタスクと没入型ビジュアル体験を加速 ●Zen 4、RDNA 3、XDNAアーキテクチャにより最大40 TOPSのAI推論性能を実現し、オンデバイスでのインテリジェンスを強化 ●ECC対応DDR5メモリを最大96GBまでサポートし、信頼性の高いデータ整合性とシステム安定性を確保 ●多様なマルチディスプレイ構成（DP、eDP、HDMI、LVDS、VGA）に対応し、複雑なビジュアル設定にも柔軟に対応可能

●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

●高性能コンピューティング：第14世代インテル Core プロセッサを搭載したEMP-520シリーズは、パワフルな処理を実現し、シームレスなマルチタスク処理と重いワークロードの効率的な管理を保証します。 ●優れたビジュアル体験： EDIDエミュレーション機能により、4K映像の同時出力に対応し、ダイナミックなデジタルサイネージ環境に最適な、鮮やかで一貫性のある表示を実現します。 ●信頼性の高い設計： EMP-520シリーズは、産業環境での使用に耐えうるよう設計されており、24時間365日の信頼性の高い動作を保証します。

●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

●MediaTek Genio 510をサポートし、集中的なワークロードと低消費電力を実現 ●最大8GB LPDDR4 RAM、最大128GB eMMC、4Kグラフィックスサポート、30MP ISPカメラ、豊富なI/Oオプションを提供 ●40℃～85℃に対応し、10年のライフサイクルで長期間のミッションクリティカルな使用に耐えます。 ●OSM R1.1準拠のSize-Lモジュール

・生成AIパフォーマンスのブレークスルー：PhisonのaiDAPTIV+テクノロジーを搭載したDLAP Supremeシリーズは、エッジデバイスのメモリ制限やパフォーマンスのボトルネックを克服し、8倍の推論速度、4倍のトークン長を実現し、生成言語モデルのトレーニングをサポートします。 ・aiDAPTIV+テクノロジーのコアバリュー：Phison の aiDAPTIV+ テクノロジーは、異なるメモリ構成のデバイスで大規模な言語モデルを効率的に実行し、より多くのアプリケーションシナリオに拡張できるようにする上で重要な役割を果たしています。 ・業界の進歩を推進する緊密な協力関係：ADLINKとPhisonは10年以上にわたって協力してきました。DLAP Supremeシリーズのリリースは、スマート製造、スマートシティ、その他の産業におけるAI導入をさらに促進します。

●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。

●コンパクトで多用途：EMP-100は、デュアル4Kディスプレイ機能を備えた産業用NUC（Next Unit of Computing）デバイスで、スマート小売店や産業環境の両方で、省スペースで使用できるように設計されています。 ●高度な機能： インテル Celeronプロセッサを搭載し、IoT接続、M.2拡張スロット、デュアルHDMI出力を備え、デジタルサイネージ、インタラクティブキオスク、AI/IoTアプリケーションをサポートします。 ●産業用： 過酷な環境にも耐える堅牢性を備え、リアルタイムの機械監視、IoTゲートウェイ機能、基本的な監視などのタスクをサポートし、自動生産やエッジコンピューティングに最適です。

●第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3およびインテル N97プロセッサをサポートし、柔軟なパフォーマンスオプションを実現 ●PCIe 5.0 x16、DDR5、2.5GbE PoEによる高速化により、高性能アプリケーションに対応 ●RS-232/422/485、USB 3.2 Gen2、M.2スロットを含む豊富なI/Oオプションによる汎用的な統合

●産業用ファンレスミニPC EMP-100（デジタルサイネージプレーヤー）は、小売業、飲食店、複合ショッピング施設、工場など、さまざまな用途に適しています。デュアル4Kディスプレイをサポートし、複数の接続オプションと拡張インタフェースを装備しています。 ●完全防水ステンレス製タッチパネルTitan2は、食品加工、製薬、化学、鉱業、オートメーションなどの用途向けに特別に設計されています。IP69K規格の防水・防塵ケースを採用し、厳しいい衛生基準を満たし、高圧温水洗浄にも耐えられます。 ●ADLINKテクノロジーは、技術革新と市場ニーズの統合に取り組んでおり、包括的な産業用オートメーションソリューションをグローバルに提供することで、業界全体のデジタルトランスフォーメーションの加速を推進しています。

●新しいADLINK SBC35シリーズ： スペースに制約のあるアプリケーション向けに設計されたコンパクトな3.5インチ、シングルボードコンピュータ ●堅牢な処理オプション： 効率に最適化されたインテルN97および高性能第13世代インテルCore i7/i5/i3/Celeronオプションを搭載 ●幅広い接続性と革新的な拡張性： 多様なネイティブI/O機能とカスタマイズ可能なSBC-FMファンクションモジュールを提供し、I/O拡張を強化

●コストパフォーマンスに優れたATXマザーボードは、必要不可欠な性能と妥協のない信頼性を備えながら、予算に合わせて最適化されています。 ●幅広いインテルCoreプロセッサに対応し、さまざまな環境における多様なアプリケーションに対応します。 ●倉庫管理、産業オートメーション、スマート製造、新エネルギーなどの産業用アプリケーション向けの広範なI/O機能を備えた堅牢な接続性

●スマート製造製品シリーズ：AIエッジサーバMEC-AI7400シリーズは、スマート製造向けに特別に設計されており、デジタルトランスフォーメーションにおけるAIイノベーションを推進し、生産の柔軟性と応答性を強化します。 ●多様で柔軟な製品ポートフォリオ：さまざまなADLINKアクセラレーションカードと統合され、防塵機能とコンパクトな筐体設計を特徴とし、工場やオートメーション環境に適しています。 ●トータルソリューションと迅速な納品：総合的なソリューションを迅速な納期で提供し、信頼性の高い供給と高品質な製品を保証します。

●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。

●ADLINKは鉄道技術をリードするAVA-7200、AVA-1000、旅客情報表示システム（PIDS）を発表します。 ●AVA-7200とAVA-1000は、先進的なAIコンピューティング機能により、鉄道運行の安全性、効率性、接続性を高めます。 ●PIDSは、AUOのTARTANディスプレイ技術により、選択可能な表示ソリューションを提供し、鉄道業界の多様なニーズに応えます。

●効率的なエッジデバイス管理：ADLINKのEdgeGOは、あらゆる業界のエッジデバイスをリモートで安全に管理するためのオールインワンソフトウェアソリューションを提供します。 ●運用効率の向上：リアルタイムアラート、リモートトラブルシューティング、包括的なデバイス監視により、効率的で安全な運用を実現します。 ●さまざまな分野に最適化：EdgeGOは、製造業、スマートシティ、ヘルスケア、小売業などの分野に対応し、最適なパフォーマンスとデバイス管理を実現します。

●32GB内蔵マルチメディア カード (eMMC) とストレージ拡張用の外部Micro SDスロットを備えたNXP i.MX8M Plus 高性能プロセッサ搭載の産業用ARMベースのパネルPC ●柔軟な構成：モジュール性、スピード、エネルギー効率、優れた接続性、長寿命 ●システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダー、ブランドベンダーが、個々のHMIアプリケーションに最先端の機能を迅速に提供できるよう支援 ●Embedded World 2024でプレビューされ、設計の卓越性、相対的な性能、市場へのインパクトが評価され、Best In Showを受賞

●データセンター、AI駆動プロジェクト、自動運転車データロガーなどのデータ集約型アプリケーション向けに設計されたASD+エンタープライズシリーズは、最高のパフォーマンスと揺るぎない信頼性を保証します。 ●2.5インチSATA、M.2 M Key、U.2 PCIeフォームファクタで利用可能なこれらのSSDは、PCIe Gen4と3D-TLCフラッシュを搭載し、5年間の保証付きで幅広い容量を提供します。 ●TCG-OPALコンプライアンスを含む強固なセキュリティ対策により、ASD+シリーズはエンタープライズ環境における機密データを保護します。

●ADLINKは、優れたパフォーマンスとADLINKゲーミングプラットフォームとの互換性を備えた、インテルGPUをベースの初のグラフィックスカードA380Eを発表しました。 ●A380Eは、商用ゲームでの実力だけでなく、OpenVino AIツールキットの強力なサポートを活用することで、エッジAIアプリケーションにもその有用性を広げています。この統合により、A380EはAI開発を合理化し、ディープラーニング機能をシームレスに統合することができます。

●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。

●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。

●ADLINKは、厳しい産業環境向けに設計されたIP69K準拠のステンレススチール製産業用パネルPC Titan2シリーズを発売します。 ●耐腐食性筐体、第11世代インテル Coreプロセッサ、M12コネクターにより、安定性、衛生性、シームレスなIIoT統合を実現します。 ●カスタマイズ可能なオプションと強力なコンピューティングにより、Titan2は食品加工、製薬、自動車生産などに最適です。

●高性能、低消費電力のNXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のIIoTゲートウェイ ●堅牢、ファンレス、ワイヤレス対応、5G対応 ●スマート製造、再生可能エネルギー、スマートシティに最適

●インテル Core Ultra搭載COM Expressモジュール「cExpress-MTL」は、最大8個のXeコア（128個のEU）、NPU、および14個のCPUコア（6P+8E）を統合し、TDP 28Wで、前世代の1.9倍のGPU性能と、消費電力を抑えた専用のAIアクセラレーションを提供します。 ●インテル モジュラー・アーキテクチャの低消費電力Eコアを利用することで、インテル Core Ultraは第13世代インテル Coreプロセッサよりも30～50%高い電力効率を発揮します。 ●ADLINKのcExpress-MTLモジュールは、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコードとともに、外部コンポーネントに接続することなくグラフィックスとAIの能力を活用し、ポータブル医療用超音波装置、産業オートメーション、自動運転、AIロボットなどのアプリケーション向けに、グラフィックスとAIを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

●ADLINKは最新のCOM Express ベーシックサイズ Type 7 モジュール Express-VR7 において、8 コア、15W、TDP 45W を実現し、64GB デュアルチャネル DDR5 SO-DIMM による卓越した応答性と相まって、ワットあたり最高のパフォーマンスを提供します。 ●2つの10Gイーサネットと14のPCIe Gen4レーンを統合し、極端な温度オプション（-40℃～85℃）で、様々なネットワーキングとデータ処理アプリケーションのための理想的なソリューションです。 ●ADLINKのExpress-VR7は、エッジネットワーキング機器、5G、信号処理、産業オートメーションおよび制御、堅牢なエッジサーバなどのユースケースに対応します。