・生成AIパフォーマンスのブレークスルー：PhisonのaiDAPTIV+テクノロジーを搭載したDLAP Supremeシリーズは、エッジデバイスのメモリ制限やパフォーマンスのボトルネックを克服し、8倍の推論速度、4倍のトークン長を実現し、生成言語モデルのトレーニングをサポートします。 ・aiDAPTIV+テクノロジーのコアバリュー：Phison の aiDAPTIV+ テクノロジーは、異なるメモリ構成のデバイスで大規模な言語モデルを効率的に実行し、より多くのアプリケーションシナリオに拡張できるようにする上で重要な役割を果たしています。 ・業界の進歩を推進する緊密な協力関係：ADLINKとPhisonは10年以上にわたって協力してきました。DLAP Supremeシリーズのリリースは、スマート製造、スマートシティ、その他の産業におけるAI導入をさらに促進します。

●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。

●コンパクトで多用途：EMP-100は、デュアル4Kディスプレイ機能を備えた産業用NUC（Next Unit of Computing）デバイスで、スマート小売店や産業環境の両方で、省スペースで使用できるように設計されています。 ●高度な機能： インテル Celeronプロセッサを搭載し、IoT接続、M.2拡張スロット、デュアルHDMI出力を備え、デジタルサイネージ、インタラクティブキオスク、AI/IoTアプリケーションをサポートします。 ●産業用： 過酷な環境にも耐える堅牢性を備え、リアルタイムの機械監視、IoTゲートウェイ機能、基本的な監視などのタスクをサポートし、自動生産やエッジコンピューティングに最適です。

●第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3およびインテル N97プロセッサをサポートし、柔軟なパフォーマンスオプションを実現 ●PCIe 5.0 x16、DDR5、2.5GbE PoEによる高速化により、高性能アプリケーションに対応 ●RS-232/422/485、USB 3.2 Gen2、M.2スロットを含む豊富なI/Oオプションによる汎用的な統合

●産業用ファンレスミニPC EMP-100（デジタルサイネージプレーヤー）は、小売業、飲食店、複合ショッピング施設、工場など、さまざまな用途に適しています。デュアル4Kディスプレイをサポートし、複数の接続オプションと拡張インタフェースを装備しています。 ●完全防水ステンレス製タッチパネルTitan2は、食品加工、製薬、化学、鉱業、オートメーションなどの用途向けに特別に設計されています。IP69K規格の防水・防塵ケースを採用し、厳しいい衛生基準を満たし、高圧温水洗浄にも耐えられます。 ●ADLINKテクノロジーは、技術革新と市場ニーズの統合に取り組んでおり、包括的な産業用オートメーションソリューションをグローバルに提供することで、業界全体のデジタルトランスフォーメーションの加速を推進しています。

●新しいADLINK SBC35シリーズ： スペースに制約のあるアプリケーション向けに設計されたコンパクトな3.5インチ、シングルボードコンピュータ ●堅牢な処理オプション： 効率に最適化されたインテルN97および高性能第13世代インテルCore i7/i5/i3/Celeronオプションを搭載 ●幅広い接続性と革新的な拡張性： 多様なネイティブI/O機能とカスタマイズ可能なSBC-FMファンクションモジュールを提供し、I/O拡張を強化

●コストパフォーマンスに優れたATXマザーボードは、必要不可欠な性能と妥協のない信頼性を備えながら、予算に合わせて最適化されています。 ●幅広いインテルCoreプロセッサに対応し、さまざまな環境における多様なアプリケーションに対応します。 ●倉庫管理、産業オートメーション、スマート製造、新エネルギーなどの産業用アプリケーション向けの広範なI/O機能を備えた堅牢な接続性

●スマート製造製品シリーズ：AIエッジサーバMEC-AI7400シリーズは、スマート製造向けに特別に設計されており、デジタルトランスフォーメーションにおけるAIイノベーションを推進し、生産の柔軟性と応答性を強化します。 ●多様で柔軟な製品ポートフォリオ：さまざまなADLINKアクセラレーションカードと統合され、防塵機能とコンパクトな筐体設計を特徴とし、工場やオートメーション環境に適しています。 ●トータルソリューションと迅速な納品：総合的なソリューションを迅速な納期で提供し、信頼性の高い供給と高品質な製品を保証します。

●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。

●ADLINKは鉄道技術をリードするAVA-7200、AVA-1000、旅客情報表示システム（PIDS）を発表します。 ●AVA-7200とAVA-1000は、先進的なAIコンピューティング機能により、鉄道運行の安全性、効率性、接続性を高めます。 ●PIDSは、AUOのTARTANディスプレイ技術により、選択可能な表示ソリューションを提供し、鉄道業界の多様なニーズに応えます。

●効率的なエッジデバイス管理：ADLINKのEdgeGOは、あらゆる業界のエッジデバイスをリモートで安全に管理するためのオールインワンソフトウェアソリューションを提供します。 ●運用効率の向上：リアルタイムアラート、リモートトラブルシューティング、包括的なデバイス監視により、効率的で安全な運用を実現します。 ●さまざまな分野に最適化：EdgeGOは、製造業、スマートシティ、ヘルスケア、小売業などの分野に対応し、最適なパフォーマンスとデバイス管理を実現します。

●32GB内蔵マルチメディア カード (eMMC) とストレージ拡張用の外部Micro SDスロットを備えたNXP i.MX8M Plus 高性能プロセッサ搭載の産業用ARMベースのパネルPC ●柔軟な構成：モジュール性、スピード、エネルギー効率、優れた接続性、長寿命 ●システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダー、ブランドベンダーが、個々のHMIアプリケーションに最先端の機能を迅速に提供できるよう支援 ●Embedded World 2024でプレビューされ、設計の卓越性、相対的な性能、市場へのインパクトが評価され、Best In Showを受賞

●データセンター、AI駆動プロジェクト、自動運転車データロガーなどのデータ集約型アプリケーション向けに設計されたASD+エンタープライズシリーズは、最高のパフォーマンスと揺るぎない信頼性を保証します。 ●2.5インチSATA、M.2 M Key、U.2 PCIeフォームファクタで利用可能なこれらのSSDは、PCIe Gen4と3D-TLCフラッシュを搭載し、5年間の保証付きで幅広い容量を提供します。 ●TCG-OPALコンプライアンスを含む強固なセキュリティ対策により、ASD+シリーズはエンタープライズ環境における機密データを保護します。

●ADLINKは、優れたパフォーマンスとADLINKゲーミングプラットフォームとの互換性を備えた、インテルGPUをベースの初のグラフィックスカードA380Eを発表しました。 ●A380Eは、商用ゲームでの実力だけでなく、OpenVino AIツールキットの強力なサポートを活用することで、エッジAIアプリケーションにもその有用性を広げています。この統合により、A380EはAI開発を合理化し、ディープラーニング機能をシームレスに統合することができます。

●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。

●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。

●ADLINKは、厳しい産業環境向けに設計されたIP69K準拠のステンレススチール製産業用パネルPC Titan2シリーズを発売します。 ●耐腐食性筐体、第11世代インテル Coreプロセッサ、M12コネクターにより、安定性、衛生性、シームレスなIIoT統合を実現します。 ●カスタマイズ可能なオプションと強力なコンピューティングにより、Titan2は食品加工、製薬、自動車生産などに最適です。

●高性能、低消費電力のNXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のIIoTゲートウェイ ●堅牢、ファンレス、ワイヤレス対応、5G対応 ●スマート製造、再生可能エネルギー、スマートシティに最適

●インテル Core Ultra搭載COM Expressモジュール「cExpress-MTL」は、最大8個のXeコア（128個のEU）、NPU、および14個のCPUコア（6P+8E）を統合し、TDP 28Wで、前世代の1.9倍のGPU性能と、消費電力を抑えた専用のAIアクセラレーションを提供します。 ●インテル モジュラー・アーキテクチャの低消費電力Eコアを利用することで、インテル Core Ultraは第13世代インテル Coreプロセッサよりも30～50%高い電力効率を発揮します。 ●ADLINKのcExpress-MTLモジュールは、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコードとともに、外部コンポーネントに接続することなくグラフィックスとAIの能力を活用し、ポータブル医療用超音波装置、産業オートメーション、自動運転、AIロボットなどのアプリケーション向けに、グラフィックスとAIを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

●ADLINKは最新のCOM Express ベーシックサイズ Type 7 モジュール Express-VR7 において、8 コア、15W、TDP 45W を実現し、64GB デュアルチャネル DDR5 SO-DIMM による卓越した応答性と相まって、ワットあたり最高のパフォーマンスを提供します。 ●2つの10Gイーサネットと14のPCIe Gen4レーンを統合し、極端な温度オプション（-40℃～85℃）で、様々なネットワーキングとデータ処理アプリケーションのための理想的なソリューションです。 ●ADLINKのExpress-VR7は、エッジネットワーキング機器、5G、信号処理、産業オートメーションおよび制御、堅牢なエッジサーバなどのユースケースに対応します。

●新しい産業用ATXマザーボードは、第12/13世代インテル Coreプロセッサをサポートします。 ●7つのPCIeスロット、PCIe 5.0、DDR5、2.5GbEを備え、より高速なパフォーマンス、大容量、次世代GPUをサポート ●産業オートメーション、マシンビジョン、ファクトリーオートメーション、ロジスティクスに最適

●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40～70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能

●ROScube-X RQX-59シリーズが2023 IoT Edge Computing Excellence Awardを受賞しました。 ●ROScubeは、AIを搭載したロボットのために特別に開発された非常に汎用性の高いロボットコントローラファミリーで、ROS 2とその広大なエコシステムとシームレスに統合されており、AMRや自動運転ソリューションに最適です。 ●受賞したRQX-59シリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載し、LiDARと最大8台のGMSL2/FPD-Link IIIカメラのフレームを同期させることができます。

●ROScube-X RQX-59シリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールをベースに設計されており、前世代と比較してAI性能が6倍向上しています。 ●ROScubeは、組込みエッジAIプラットフォームの一部として、NVIDIA Jetsonモジュールを搭載し、AIに特化したロボット工学および自動運転アプリケーション向けに設計された、汎用性の高いモジュール型ロボットコントローラファミリーです。 ●ROScubeファミリーは、シームレスなスケーラビリティを提供し、様々な業界における幅広いソリューション要件に対応します。 ●ROScubeファミリーは、NVIDIA JetPack SDKおよびADLINKのNeuron SDKで開発されたソースの形で包括的な拡張サポートを提供し、シームレスな統合と開発を容易にします。

●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。

●SuperCATシリーズはハードウェアの制限を克服し、最大128軸の同期制御と4ms～125μsのサイクルタイムをサポートします。 ●SuperCATシリーズは、モーションコントロール、マシンビジョン、データ解析の統合と同時開発を容易にします。 ●柔軟なハードウェア構成とソフトウェア機能オプションによるコスト効率の高いソリューション ●30以上のパートナーと互換性のあるEtherCATメインデバイスとサブデバイスモジュールを含むワンストップショッピング

●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

●ADLINKと菱洋エレクトロが、「Pocket AI」を日本で発売 ●NVIDIA RTX A500搭載 ●ポケットサイズのポータブルGPUアクセラレーション ●強力なGPUの代替供給源 ●パフォーマンスとモビリティを新たな次元に引き上げ ●ソフトウェアとハードウェアの互換性 ●100TOPs以上の高密度INT8 ●x86 + Windows/Linuxユーザー向け ●高スループットのThunderbolt 3インタフェースにより、ユニバーサル接続とデータ転送の高速化を実現

●容易な展開：スリムで軽量なフレームデザインにより、様々なスペースや用途に合わせた無理のない組み込みと設置が可能です。 ●高い視認性：広視野角の16:9液晶パネルと指紋付着防止コーティングにより、鮮明さを確保します。 ●スムーズなユーザーインタラクション：投影型静電容量方式（PCAP）の10点マルチタッチに対応し、ズーム、フリック、回転、スワイプ、ドラッグ、ピンチ、プレス、ダブルタップなどのジェスチャーをスムーズに操作できます。 ●高い耐久性： 7Hの硬度とIP65のフロントパネルで保護されたAUO Display Plus直販の産業用グレードのパネルは、水や埃の侵入、傷、擦り傷、金属粉などの環境の危険に容易に耐えることができます。 ●幅広いサイズオプション：OMシリーズは10.1インチ/15.6インチ/18.5インチ/21.5インチ/23.8インチ/27.0インチ/32.0インチ/43.0インチのパネルサイズ、IMシリーズはお客様のニーズに合わせて21.5インチ/23.8インチ/27.0インチを提供しています。

●マルチディスプレイ：メディア再生用に4つの独立したディスプレイ（FHD/4K/8K）をサポートします。 ●優れたエッジコンピューティング：先進のインテルプロセッサー（Tiger Lake-UP3）が、IoTのための高いパフォーマンスを実現します。 ●便利で考え抜かれた設計：コンパクトなサイズ、豊富なI/Oと拡張インタフェースのサポート、ワイヤレスモジュール（オプション） ●産業グレードの信頼性：ファンレス設計と堅牢なビルド品質により、継続的な手間のかからないシステム操作が保証されます。