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ADLINK、エッジAI向け初のインテル Core Ultraシリーズ3COM Expressモジュールをリリース

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●複雑なエッジAIワークロード向けに最大180 TOPSを実現 ●最大12個のXeコアを搭載したインテルArc GPUにより、特にグラフィックス集約型アプリケーションにおけるシステム統合を簡素化 ●先進的なハイブリッドCPUアーキテクチャ（P/EコアとLPEコア）と128GB DDR5メモリの組み合わせにより、電力効率と応答性を最大化 ●産業用温度対応SKUを追加。IBECCメモリとTSNイーサネットを搭載し、ミッションクリティカルな堅牢アプリケーションに最適 ●インテル Core Ultra Series 3をコンパクトなCOM-HPC Miniフォームファクタに実装。スペース制約のあるアプリケーション向け。2026年第2四半期に提供予定

Express-PTL

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ADLINK、エッジAI向け初のインテル Core Ultraシリーズ3COM Expressモジュールをリリース

関連製品情報

  • COM Express Type6 【Express-PTL】

    インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール

    ・インテル Core Ultra プロセッサシリーズ 3（最大16コア：4P + 8E + 4LPE）、TDP 15-65W ・最大120 TOPSのインテル Arc Xe3 グラフィックス、最大50 TOPSのインテル NPU 5.0 ・最大128GB（2x 64GB）DDR5 SO-DIMMメモリ対応、最大7200MHz、IBECC (一部SKU) ・USB4、DP、HDMI、DVI、VGA、LVDS、eDP (ビルドオプション) 対応 ・TSN対応2.5GbEイーサネット ・COM Express R3.1準拠Basicサイズ (125mm x 95mm) ・極めて堅牢な動作温度範囲：-40℃～85℃（一部SKU） ・10年間の製品供給

関連カタログ

インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3搭載COM Express R3.1 Type 6【Express-PTL】

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