●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

●MediaTek Genio 510をサポートし、集中的なワークロードと低消費電力を実現 ●最大8GB LPDDR4 RAM、最大128GB eMMC、4Kグラフィックスサポート、30MP ISPカメラ、豊富なI/Oオプションを提供 ●40℃～85℃に対応し、10年のライフサイクルで長期間のミッションクリティカルな使用に耐えます。 ●OSM R1.1準拠のSize-Lモジュール

・生成AIパフォーマンスのブレークスルー：PhisonのaiDAPTIV+テクノロジーを搭載したDLAP Supremeシリーズは、エッジデバイスのメモリ制限やパフォーマンスのボトルネックを克服し、8倍の推論速度、4倍のトークン長を実現し、生成言語モデルのトレーニングをサポートします。 ・aiDAPTIV+テクノロジーのコアバリュー：Phison の aiDAPTIV+ テクノロジーは、異なるメモリ構成のデバイスで大規模な言語モデルを効率的に実行し、より多くのアプリケーションシナリオに拡張できるようにする上で重要な役割を果たしています。 ・業界の進歩を推進する緊密な協力関係：ADLINKとPhisonは10年以上にわたって協力してきました。DLAP Supremeシリーズのリリースは、スマート製造、スマートシティ、その他の産業におけるAI導入をさらに促進します。

●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。

●コンパクトで多用途：EMP-100は、デュアル4Kディスプレイ機能を備えた産業用NUC（Next Unit of Computing）デバイスで、スマート小売店や産業環境の両方で、省スペースで使用できるように設計されています。 ●高度な機能： インテル Celeronプロセッサを搭載し、IoT接続、M.2拡張スロット、デュアルHDMI出力を備え、デジタルサイネージ、インタラクティブキオスク、AI/IoTアプリケーションをサポートします。 ●産業用： 過酷な環境にも耐える堅牢性を備え、リアルタイムの機械監視、IoTゲートウェイ機能、基本的な監視などのタスクをサポートし、自動生産やエッジコンピューティングに最適です。

●第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3およびインテル N97プロセッサをサポートし、柔軟なパフォーマンスオプションを実現 ●PCIe 5.0 x16、DDR5、2.5GbE PoEによる高速化により、高性能アプリケーションに対応 ●RS-232/422/485、USB 3.2 Gen2、M.2スロットを含む豊富なI/Oオプションによる汎用的な統合

●産業用ファンレスミニPC EMP-100（デジタルサイネージプレーヤー）は、小売業、飲食店、複合ショッピング施設、工場など、さまざまな用途に適しています。デュアル4Kディスプレイをサポートし、複数の接続オプションと拡張インタフェースを装備しています。 ●完全防水ステンレス製タッチパネルTitan2は、食品加工、製薬、化学、鉱業、オートメーションなどの用途向けに特別に設計されています。IP69K規格の防水・防塵ケースを採用し、厳しいい衛生基準を満たし、高圧温水洗浄にも耐えられます。 ●ADLINKテクノロジーは、技術革新と市場ニーズの統合に取り組んでおり、包括的な産業用オートメーションソリューションをグローバルに提供することで、業界全体のデジタルトランスフォーメーションの加速を推進しています。

●新しいADLINK SBC35シリーズ： スペースに制約のあるアプリケーション向けに設計されたコンパクトな3.5インチ、シングルボードコンピュータ ●堅牢な処理オプション： 効率に最適化されたインテルN97および高性能第13世代インテルCore i7/i5/i3/Celeronオプションを搭載 ●幅広い接続性と革新的な拡張性： 多様なネイティブI/O機能とカスタマイズ可能なSBC-FMファンクションモジュールを提供し、I/O拡張を強化

●コストパフォーマンスに優れたATXマザーボードは、必要不可欠な性能と妥協のない信頼性を備えながら、予算に合わせて最適化されています。 ●幅広いインテルCoreプロセッサに対応し、さまざまな環境における多様なアプリケーションに対応します。 ●倉庫管理、産業オートメーション、スマート製造、新エネルギーなどの産業用アプリケーション向けの広範なI/O機能を備えた堅牢な接続性

●スマート製造製品シリーズ：AIエッジサーバMEC-AI7400シリーズは、スマート製造向けに特別に設計されており、デジタルトランスフォーメーションにおけるAIイノベーションを推進し、生産の柔軟性と応答性を強化します。 ●多様で柔軟な製品ポートフォリオ：さまざまなADLINKアクセラレーションカードと統合され、防塵機能とコンパクトな筐体設計を特徴とし、工場やオートメーション環境に適しています。 ●トータルソリューションと迅速な納品：総合的なソリューションを迅速な納期で提供し、信頼性の高い供給と高品質な製品を保証します。

●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。

●ADLINKは鉄道技術をリードするAVA-7200、AVA-1000、旅客情報表示システム（PIDS）を発表します。 ●AVA-7200とAVA-1000は、先進的なAIコンピューティング機能により、鉄道運行の安全性、効率性、接続性を高めます。 ●PIDSは、AUOのTARTANディスプレイ技術により、選択可能な表示ソリューションを提供し、鉄道業界の多様なニーズに応えます。

●効率的なエッジデバイス管理：ADLINKのEdgeGOは、あらゆる業界のエッジデバイスをリモートで安全に管理するためのオールインワンソフトウェアソリューションを提供します。 ●運用効率の向上：リアルタイムアラート、リモートトラブルシューティング、包括的なデバイス監視により、効率的で安全な運用を実現します。 ●さまざまな分野に最適化：EdgeGOは、製造業、スマートシティ、ヘルスケア、小売業などの分野に対応し、最適なパフォーマンスとデバイス管理を実現します。

●32GB内蔵マルチメディア カード (eMMC) とストレージ拡張用の外部Micro SDスロットを備えたNXP i.MX8M Plus 高性能プロセッサ搭載の産業用ARMベースのパネルPC ●柔軟な構成：モジュール性、スピード、エネルギー効率、優れた接続性、長寿命 ●システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダー、ブランドベンダーが、個々のHMIアプリケーションに最先端の機能を迅速に提供できるよう支援 ●Embedded World 2024でプレビューされ、設計の卓越性、相対的な性能、市場へのインパクトが評価され、Best In Showを受賞

●データセンター、AI駆動プロジェクト、自動運転車データロガーなどのデータ集約型アプリケーション向けに設計されたASD+エンタープライズシリーズは、最高のパフォーマンスと揺るぎない信頼性を保証します。 ●2.5インチSATA、M.2 M Key、U.2 PCIeフォームファクタで利用可能なこれらのSSDは、PCIe Gen4と3D-TLCフラッシュを搭載し、5年間の保証付きで幅広い容量を提供します。 ●TCG-OPALコンプライアンスを含む強固なセキュリティ対策により、ASD+シリーズはエンタープライズ環境における機密データを保護します。

●ADLINKは、優れたパフォーマンスとADLINKゲーミングプラットフォームとの互換性を備えた、インテルGPUをベースの初のグラフィックスカードA380Eを発表しました。 ●A380Eは、商用ゲームでの実力だけでなく、OpenVino AIツールキットの強力なサポートを活用することで、エッジAIアプリケーションにもその有用性を広げています。この統合により、A380EはAI開発を合理化し、ディープラーニング機能をシームレスに統合することができます。

●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。

●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。

●ADLINKは、厳しい産業環境向けに設計されたIP69K準拠のステンレススチール製産業用パネルPC Titan2シリーズを発売します。 ●耐腐食性筐体、第11世代インテル Coreプロセッサ、M12コネクターにより、安定性、衛生性、シームレスなIIoT統合を実現します。 ●カスタマイズ可能なオプションと強力なコンピューティングにより、Titan2は食品加工、製薬、自動車生産などに最適です。

●高性能、低消費電力のNXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のIIoTゲートウェイ ●堅牢、ファンレス、ワイヤレス対応、5G対応 ●スマート製造、再生可能エネルギー、スマートシティに最適

●インテル Core Ultra搭載COM Expressモジュール「cExpress-MTL」は、最大8個のXeコア（128個のEU）、NPU、および14個のCPUコア（6P+8E）を統合し、TDP 28Wで、前世代の1.9倍のGPU性能と、消費電力を抑えた専用のAIアクセラレーションを提供します。 ●インテル モジュラー・アーキテクチャの低消費電力Eコアを利用することで、インテル Core Ultraは第13世代インテル Coreプロセッサよりも30～50%高い電力効率を発揮します。 ●ADLINKのcExpress-MTLモジュールは、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコードとともに、外部コンポーネントに接続することなくグラフィックスとAIの能力を活用し、ポータブル医療用超音波装置、産業オートメーション、自動運転、AIロボットなどのアプリケーション向けに、グラフィックスとAIを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

●ADLINKは最新のCOM Express ベーシックサイズ Type 7 モジュール Express-VR7 において、8 コア、15W、TDP 45W を実現し、64GB デュアルチャネル DDR5 SO-DIMM による卓越した応答性と相まって、ワットあたり最高のパフォーマンスを提供します。 ●2つの10Gイーサネットと14のPCIe Gen4レーンを統合し、極端な温度オプション（-40℃～85℃）で、様々なネットワーキングとデータ処理アプリケーションのための理想的なソリューションです。 ●ADLINKのExpress-VR7は、エッジネットワーキング機器、5G、信号処理、産業オートメーションおよび制御、堅牢なエッジサーバなどのユースケースに対応します。

●新しい産業用ATXマザーボードは、第12/13世代インテル Coreプロセッサをサポートします。 ●7つのPCIeスロット、PCIe 5.0、DDR5、2.5GbEを備え、より高速なパフォーマンス、大容量、次世代GPUをサポート ●産業オートメーション、マシンビジョン、ファクトリーオートメーション、ロジスティクスに最適

●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40～70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能

●ROScube-X RQX-59シリーズが2023 IoT Edge Computing Excellence Awardを受賞しました。 ●ROScubeは、AIを搭載したロボットのために特別に開発された非常に汎用性の高いロボットコントローラファミリーで、ROS 2とその広大なエコシステムとシームレスに統合されており、AMRや自動運転ソリューションに最適です。 ●受賞したRQX-59シリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載し、LiDARと最大8台のGMSL2/FPD-Link IIIカメラのフレームを同期させることができます。

●ROScube-X RQX-59シリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールをベースに設計されており、前世代と比較してAI性能が6倍向上しています。 ●ROScubeは、組込みエッジAIプラットフォームの一部として、NVIDIA Jetsonモジュールを搭載し、AIに特化したロボット工学および自動運転アプリケーション向けに設計された、汎用性の高いモジュール型ロボットコントローラファミリーです。 ●ROScubeファミリーは、シームレスなスケーラビリティを提供し、様々な業界における幅広いソリューション要件に対応します。 ●ROScubeファミリーは、NVIDIA JetPack SDKおよびADLINKのNeuron SDKで開発されたソースの形で包括的な拡張サポートを提供し、シームレスな統合と開発を容易にします。

●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。

●SuperCATシリーズはハードウェアの制限を克服し、最大128軸の同期制御と4ms～125μsのサイクルタイムをサポートします。 ●SuperCATシリーズは、モーションコントロール、マシンビジョン、データ解析の統合と同時開発を容易にします。 ●柔軟なハードウェア構成とソフトウェア機能オプションによるコスト効率の高いソリューション ●30以上のパートナーと互換性のあるEtherCATメインデバイスとサブデバイスモジュールを含むワンストップショッピング

●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

●ADLINKと菱洋エレクトロが、「Pocket AI」を日本で発売 ●NVIDIA RTX A500搭載 ●ポケットサイズのポータブルGPUアクセラレーション ●強力なGPUの代替供給源 ●パフォーマンスとモビリティを新たな次元に引き上げ ●ソフトウェアとハードウェアの互換性 ●100TOPs以上の高密度INT8 ●x86 + Windows/Linuxユーザー向け ●高スループットのThunderbolt 3インタフェースにより、ユニバーサル接続とデータ転送の高速化を実現

●容易な展開：スリムで軽量なフレームデザインにより、様々なスペースや用途に合わせた無理のない組み込みと設置が可能です。 ●高い視認性：広視野角の16:9液晶パネルと指紋付着防止コーティングにより、鮮明さを確保します。 ●スムーズなユーザーインタラクション：投影型静電容量方式（PCAP）の10点マルチタッチに対応し、ズーム、フリック、回転、スワイプ、ドラッグ、ピンチ、プレス、ダブルタップなどのジェスチャーをスムーズに操作できます。 ●高い耐久性： 7Hの硬度とIP65のフロントパネルで保護されたAUO Display Plus直販の産業用グレードのパネルは、水や埃の侵入、傷、擦り傷、金属粉などの環境の危険に容易に耐えることができます。 ●幅広いサイズオプション：OMシリーズは10.1インチ/15.6インチ/18.5インチ/21.5インチ/23.8インチ/27.0インチ/32.0インチ/43.0インチのパネルサイズ、IMシリーズはお客様のニーズに合わせて21.5インチ/23.8インチ/27.0インチを提供しています。

●マルチディスプレイ：メディア再生用に4つの独立したディスプレイ（FHD/4K/8K）をサポートします。 ●優れたエッジコンピューティング：先進のインテルプロセッサー（Tiger Lake-UP3）が、IoTのための高いパフォーマンスを実現します。 ●便利で考え抜かれた設計：コンパクトなサイズ、豊富なI/Oと拡張インタフェースのサポート、ワイヤレスモジュール（オプション） ●産業グレードの信頼性：ファンレス設計と堅牢なビルド品質により、継続的な手間のかからないシステム操作が保証されます。

●ASD+ Seriesは、幅広い動作温度オプションで業界をリードする信頼性を提供 ●セキュリティ機能、停電対策でデータとアクセスを保護 ●高品質なオリジナルICと3年間の保証付き

●ポケットサイズのポータブルGPUアクセラレーション ●強力なGPUの代替ソース ●パフォーマンスとモビリティを新たな次元に引き上げ ●ソフトウェアとハードウェアの互換性 ●100TOPs以上の高密度INT8 ●x86＋Windows/Linuxユーザー向け ●高スループットのThunderbolt 3インタフェースにより、ユニバーサルコネクティビティと高速データ転送を実現

●新しいATXマザーボードは、第12/13世代インテル Core、Pentium、Celeronプロセッサーをサポートしています。 ●十分なI/Oと高速インタフェースを備えたスケーラブルな高性能は、スマート製造、5G製造、半導体、マシンビジョンアプリケーションなどの複雑な処理タスクに統合された高性能カードの使用を強化するさまざまな機能および性能を提供します。 ●IMB-M47Hは、現在、認定を受けたお客様向けに数量限定で販売されており、テストが可能です。

●ADLINKのMicroRAN 5Gプライベートネットワークは、中小企業向けに経済的なターンキーソリューションを提供します。 ●ADLINK、Askey、Atayaは、戦略的パートナーとして、オールインワンソリューションを共同で構築・開発し、企業のインテリジェント・トランスフォーメーションを支援することをお約束します。 ●MicroRAN 5Gプライベートネットワークソリューションは、まず初めにスマートマニュファクチャリングを中心とした台湾で展開され、その後アジア太平洋地域をターゲットとし、その後グローバル市場に展開される予定です。

●カスタマイズ可能なHMIベクターグラフィックインターフェースを備えたハイブリッドPLCとPCベースのソフトウェアベースのモーションコントロールにより、低いTCO、簡単な統合、高い拡張性を実現 ●125μsのEtherCAT制御サイクル、ADLINK独自のSuperCATによる最大128軸のモーションコントロール、APSファンクションライブラリ対応 ●Modbus、CANopenオートメーションプロトコルに対応し、90%以上のPLCドライバとシームレスな通信が可能 ●データロガーによる生産データの自動記録と、迅速なトラブルシューティングのための即時プッシュ通知サービス ●IoTアプリケーションのためのOPCUA、MQTT、RESTful APIによる高信頼性、最適化されたクラウドサービス接続

●ADLINKは、自動車のライフサイクルを通じて適切な安全レベルが達成・維持されるよう、自動車機器の機能安全および開発プロセスで使用されるプロセス、方法、ツールを定義するISO 26262の認証取得に成功しました。 ●ADLINKは、世界中で自動運転（自律走行）車のアプリケーションを多数成功させている実績があります。 ●ADLINKは、戦略的パートナーと協力し、ソフトウェアとハードウェアの統合を通じて、自律走行市場に完全なエンドツーエンドのソリューションを提供しています。

●生産ライン、マテリアル ハンドリング、倉庫業、および配送業界向けに最適化されたイントラロジスティクス ●クロスブランドの AMR と最上位モジュール、および IT システムと OT システムの間の強力な異種統合機能を備えたシンプルで手間のかからない導入 ●SWARM COREを使用したアジャイル AMR 操作は、ダイナミックな環境変化に容易に適応し、よりスマートで安全なフリート管理を実現

●ADLINK、インテルArc GPUを搭載したMXM 3.1 Type Aモジュール「MXM-AXe」をリリース、最大8個のXeレイトレーシング・コア、128個の実行ユニット、4GB GDDR6、112GB/sのメモリ帯域を実現、8個のPCIe Gen4および4個の4Kディスプレイをサポート ●インテルGPUの内蔵ハードウェア・レイトレーシング、専用AIアクセラレーション、AV1ハードウェア・エンコーディングにより、MXM-AXeは、ゲーム、医療画像、メディア処理およびストリーミングなど、幅広いグラフィックスおよびAIインファレンシング・アプリケーションに最適なソリューションとなります。

●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP：最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS：最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応

●NVIDIA Jetson Nanoモジュールとイメージセンサ、産業用DI/O、問題のない統合と手頃な価格を実現したビジョン開発キット ●アドオンAIビジョンアプリケーションとサンプルコードにより、AIビジョンプロトタイピングを迅速に開始可能 ●V4L2 ビデオインタフェースにより、膨大な NVIDIA、OpenCV、G-streamer のリソースを簡単に利用可能 ●ADLINK独自のEVAは、AIモデル、トレーニング＆ラベリング用ツール、SOPを提供し、問題なく簡単に PoC を構築 ●高い拡張性：AI Camera Dev KitをADLINKの産業用ビジョンデバイスやシステムへシームレスに移行可能

COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース ●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。 ●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。 〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ：第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア（Pコア）と8つのエフィシェントコア（Eコア）の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート 〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ： インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス

ADLINKのエッジサーバは、エッジフェデレーテッドラーニングを実装し、従来の集中型MLトレーニングモデルを破壊し、プライバシーが重要な金融、医療、小売、インターネットの分野に適用するための個人情報のプライバシー問題を解決します。

●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。

●ADLINKのMECSシリーズプラットフォームで事前検証を行い、5Gアクセラレーションソリューションのシステム性能と安定性を確保 ●多くの移動体通信事業者に採用され、厳しい事前展開テストに合格し、正式なプロジェクトに適用され、迅速に市場に参入することが可能 ●FPGAと比較して、PCIe-ACC100はより高性能で、より費用対効果の高いFECアクセラレータカードソリューションを提供

●ADLINKは、Arm SystemReady SR認定を受けたCOM HPCベースのAmpere Altraワークステーションを発表しました。ADLINKのCOM HPC Ampere Altra Developer Platformは、32/64/80コアを含む様々な構成で利用可能です。 ●Ampere Altra開発システムは、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用したAmpere Altra SoCをベースに、サーバクラスの計算能力と極めて高いスケーラビリティを併せ持つ開発者向けのシステムです。このシステムは、最大80個のArm v8.2 64ビットコア、2.6GHzをサポートし、消費電力はわずか150W TDPに抑えられています。

●4チャンネルPoEカメラをサポートするNVIDIA Jetson Xavier NXを搭載したビジョンシステム、産業用AI推論に最適化されたPoE機能とデジタルI/Oを提供 ●スマートPoE、PoE損失検出機能、ウォッチドッグインジケータ設計により、容易な管理でメンテナンスの手間を軽減 ●GigE専用帯域（EOS-JNX-G）と100mケーブル検証による最適化OSにより、AIを活用した品質保証のノンストップ運用のためのキャプチャパフォーマンスを確保 ●既存のNVR（ネットワークビデオレコーダー）にアップリンクポートを搭載し、AI用PoEハブとして設計されているため、スマートシティなど様々な用途で簡単にセーフティAIを実現 ●ADLINK独自のEVA SDKのサポートにより、直感的なGUIと豊富なプラグインオプションでAIアプリケーションの迅速な展開を実現し、概念実証の迅速化と市場投入までの時間の短縮を実現

●インテル Xeon Dプロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売 ・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール ・Express-ID7 Type 7 モジュール ●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現 ●インテル TCC、Deep Learning Boost（VNNI）、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN（Time Sensitive Networking）をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御

●ADLINKの最新モデルAMPは、PCI Expressインタフェース、最大10MHzのパルス出力レート、64チャンネルのGPIOをサポートした4軸モーションコントローラカードです。 ●ADLINKのAMP-104C/AMP-304Cシリーズは、ハードウェアとソフトウェアを統合し、半導体、AOI、EMS、LED、PCBアプリケーションにおけるさまざまな自動モーション要件を満たすことができます。 ●ADLINKのAPS SDKモーションコントロールソフトウェアは、400以上のAPIを持つすべてのADLINKモーションコントローラを単一のユーザーインタフェースでサポートしています。

●高度なハイブリッドアーキテクチャは、IoTワークロードのシングルスレッドスループットを強化する最大6個のPerformance Core（Pコア）と、バックグラウンドタスク管理とマルチタスクのための最大8個のEfficient Core（Eコア）を搭載しています。 ●最大96EUのIntel Iris Xeグラフィックスアーキテクチャを統合し、4つの独立した4K60 HDRディスプレイと、優れたAI性能を実現するインテルディープラーニング・ブーストを提供 ●統合USB4/TBT4と複数のPCIe Gen4レーンにより高速データ転送を実現し、クラス最高の周辺機器をサポート

●LEC-RB5 SMARCは、Qualcomm QRB5165プロセッサ搭載の高性能モジュールで、民生用、企業用、産業用ロボット向けに、オンデバイスAIや5G接続機能を可能にします。 ●高性能のNPU、オクタコア（Arm Coretex-A77コア x8）CPU、低消費電力、最大6台のカメラのサポートを特長としています。 ●ロボットアプリケーション用にカスタマイズされたQualcomm QRB5165プロセッサは、複雑なAI、ディープラーニングワークロード、デバイス上のエッジ推論を低消費電力で効率的に実行できるように設計されています。

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

●ADLINKのコンパクトで堅牢なAI対応AVA-RAGXは、32TOPSのNVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの最新産業バージョンをベースに構築されており、要求の厳しい過酷な動作環境下での鉄道アプリケーションに信頼性とパフォーマンスをもたらします。 ●AVA-RAGXは、ADLINKのEN 50155準拠のAVAプラットフォームのポートフォリオを拡大し、鉄道ソリューションプロバイダーにデジタルトランスフォーメーションのための最適な構成を選択する柔軟性を提供します。 ●ADLINKは、NVIDIAとの「Elite」パートナーシップを継続し、インフラエッジAIの力を利用して先進的な鉄道ソリューションを構築します。

●ADLINK独自の80コアArmベースのCOM-HPCサーバータイプモジュールは、エッジパフォーマンスとパワーの新しい標準比率を設定します。 最大80個のArmV8.2 64ビットコア、最大2.8GHz、および175W TDPでの適度な電力需要により、ユーザーは計算集約型のワークロードを確実かつ予測どおりに処理できます。 ●COM-HPC Ampere AltraはArm SystemReady SRに準拠しているため、多くの標準的なOS、ハイパーバイザー、ソフトウェアをすぐにサポートすることができます。 ●ADLINKはCOM-HPC Ampere Altraモジュールとそのキャリアをベースに、デフォルトで32コアを搭載した「AVA Developer Platform」と呼ばれる超静音の水冷タワーシステムを構築しました。COM-HPC Ampere Altraモジュールは、ADLINK、Arm、Ampereが共同で開発した、デフォルトで80コアの高耐久性車両プロトタイピングプラットフォーム「AVA-AP1」にも搭載されています。

●新しいポータルにより、ADLINKのディープラーニングアクセラレーションプラットフォーム「DLAP-211シリーズ」の遠隔管理性が向上 ●リアルタイムのシステム情報とタイムリーなアラートにより、遠隔地からの即時対応が可能に ●モニタリング、アラート、アップデートは、Allxon Device Management Solutions (Allxon DMS)によって強化されています。

●ADLINKのEVA SDKは、TensorRT、OpenVINO、ONNXランタイムによって最適化されたAIモデルに対応したAI（人工知能）エッジビジュアル分析ソフトウェアプラットフォームで、AI開発者、AIソフトウェア企業、企業のシステムインテグレータ（SI）がAIビジョンのPoCを2週間で開発するのを可能にします。 ●ソフトウェアプラットフォームはADLINKのAIビジョンハードウェアにプリインストールされているので、直感的なGUIとすぐに使用可能なプラグインを備えたエッジAIビジョンアプリケーションの開発が容易になり、ユーザーはAIモデルのトレーニングと統合に専念できます。 ●EVA SDKは、AIビジョンプロジェクトの各段階で、画像のキャプチャおよび前処理、AI推論、後処理、分析といったオープンソースのプラグインに対応したone-APIフレームワークです。

●3U VPXモジュールは、第11世代インテル Core i7プロセッサテクノロジー（旧コード名：Tiger Lake-H）をベースに、データやグラフィックスのパフォーマンス、人工知能（AI）のアクセラレーション機能を強化しています。 ●センサー・オープン・システム・アーキテクチャ（SOSA）に準拠した設計により、再構成やアップグレードが容易で、コスト効率が高く、開発・導入が迅速な、非独占的でオープンなアーキテクチャのエンベデッドコンピューティング機能を実現 ●モジュール・オープン・システム・アプローチ（MOSA）の原則に基づき、ADLINKはパートナーと積極的に協力して、オープンスタンダードをベースとしたカスタムメイドのCOTS製品を開発し、航空宇宙・防衛分野のシステムインテグレーターが迅速に市場に投入できるようにしています。