●この戦略的パートナーシップは、ADLINKの20年以上にわたるミッションクリティカルなアプリケーションのための堅牢な組込みコンピューティングの経験と、Pixus社のシステムバックプレーンやシャーシプラットフォームのための軍事規格に準拠した設計に関する深い専門知識を活用しています。 ●両社は、SOSAに準拠したOpenVPXのPoC（Proof of Concept）デモ機を共同開発し、グローバルなシステムインテグレータと協力して、先進的なC4ISRアプリケーションを開発します。 ●ADLINKのSOSAに準拠したOpenVPXのビルディングブロックには、業界初となるインテルTiger Lakeプロセッサ搭載の3U VPXブレード「VPX3-TL」が含まれます。

●LEC-RB5 SMARCは、Qualcomm QRB5165プロセッサ搭載の高性能モジュールで、民生用、企業用、産業用ロボット向けに、オンデバイスAIや5G接続機能を可能にします。 ●高性能のNPU、オクタコア（Arm Coretex-A77コア x8）CPU、低消費電力、最大6台のカメラのサポートを特長としています。 ●ロボットアプリケーション用にカスタマイズされたQualcomm QRB5165プロセッサは、複雑なAI、ディープラーニングワークロード、デバイス上のエッジ推論を低消費電力で効率的に実行できるように設計されています。

ビジュアルコンピューティングソリューションの開発を先導し、多くのパートナーと共に市場に提供してきた菱洋エレクトロ と NVIDIAが2021年11月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり、業界の有識者を招き、講演・パネルディスカッションを通じて最新のトレンド+テクノロジー+ソリューションをオンラインLIVE配信します。 DAY１のEdge Computing DAYに弊社の木内が登壇します。 「NVIDIA Jetson搭載製品とROSを活用したロボティクスソリューションのご紹介」お見逃しなく！

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

●ADLINKのコンパクトで堅牢なAI対応AVA-RAGXは、32TOPSのNVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの最新産業バージョンをベースに構築されており、要求の厳しい過酷な動作環境下での鉄道アプリケーションに信頼性とパフォーマンスをもたらします。 ●AVA-RAGXは、ADLINKのEN 50155準拠のAVAプラットフォームのポートフォリオを拡大し、鉄道ソリューションプロバイダーにデジタルトランスフォーメーションのための最適な構成を選択する柔軟性を提供します。 ●ADLINKは、NVIDIAとの「Elite」パートナーシップを継続し、インフラエッジAIの力を利用して先進的な鉄道ソリューションを構築します。

●ADLINKは、エコシステムパートナーであるAskey、台湾・財団法人資訊工業策進会（III）、およびEOIと協力して、交通安全と交通効率を大幅に向上させる統合C-V2X（Cellular Vehicle to Everything）ソリューションの開発および展開に取り組んでいます。 ●このコラボレーションは、AI対応車載コンピュータ、5Gプライベートネットワーク、5Gエッジサーバ、インテリジェントエッジインフラの開発および展開に関するADLINKの深い専門知識を活用しています。 ●ADLINKとパートナー企業は、台湾全土でパイロットプロジェクトを実施し、異なる実装方法とアプリケーション要件を持つ様々なユースケースをテストします。

●ADLINKは、インディアナポリス・モーター・スピードウェイで開催される、世界の大学が優勝賞金100万ドルをかけて競う初の自律走行レースカー競技会「インディ・オートノマス・チャレンジ（IAC）」に、AIに特化したコンピューティングプラットフォームとオープンソースソフトウェアのサポートを提供しています。 ●IACの公式エッジコンピューティング・スポンサーとして、ADLINKは、予選を通過した10のレースチームに、車載コンピューティング用のロボットコントローラAVA-3350シリーズを提供します。 ●The Autoware Foundation、Boston Dynamics、GAIA Platform、Kvaserとのコラボレーションにより、STEM Garageでは様々なインタラクティブなデモンストレーションが行われます。

「Visualization at the Edge」をテーマに、AI、ビジュアライゼーション、自律型モバイル技術を組み合わせたエッジコンピューティングの専門家が、スマートヘルスケア、スマート交通、スマート製造、スマート・エンタープライズ・アプリケーションについて、詳細な議論を行います。このイベントは、分野を超えたコラボレーションの機会を創出し、トータルソリューションを開発し、エコシステムを共創するためのイベントです。ぜひこの機会にご参加いただき、最も重要な戦略を明らかにし、5GとAIの無限の可能性を探りましょう。（セッションは全て英語で行われ、英語の字幕がつきます。） 業界のリーダーであるAUO、ADLINK、インテル、ARMによる4つの基調講演では、業界のトレンドや技術、将来のビジョンが語られます。 20以上のスピーチでは、技術開発、実践、市場機会について深く掘り下げて説明されます。この機会をお見逃しなく。 AUO、ADLINK、そして10社以上のパートナーが提供する製品、技術、ソリューションを紹介し、最新のソリューションでデジタルトランスフォーメーションを加速させます。

●ADLINK独自の80コアArmベースのCOM-HPCサーバータイプモジュールは、エッジパフォーマンスとパワーの新しい標準比率を設定します。 最大80個のArmV8.2 64ビットコア、最大2.8GHz、および175W TDPでの適度な電力需要により、ユーザーは計算集約型のワークロードを確実かつ予測どおりに処理できます。 ●COM-HPC Ampere AltraはArm SystemReady SRに準拠しているため、多くの標準的なOS、ハイパーバイザー、ソフトウェアをすぐにサポートすることができます。 ●ADLINKはCOM-HPC Ampere Altraモジュールとそのキャリアをベースに、デフォルトで32コアを搭載した「AVA Developer Platform」と呼ばれる超静音の水冷タワーシステムを構築しました。COM-HPC Ampere Altraモジュールは、ADLINK、Arm、Ampereが共同で開発した、デフォルトで80コアの高耐久性車両プロトタイピングプラットフォーム「AVA-AP1」にも搭載されています。

●新しいポータルにより、ADLINKのディープラーニングアクセラレーションプラットフォーム「DLAP-211シリーズ」の遠隔管理性が向上 ●リアルタイムのシステム情報とタイムリーなアラートにより、遠隔地からの即時対応が可能に ●モニタリング、アラート、アップデートは、Allxon Device Management Solutions (Allxon DMS)によって強化されています。

●ADLINKのEVA SDKは、TensorRT、OpenVINO、ONNXランタイムによって最適化されたAIモデルに対応したAI（人工知能）エッジビジュアル分析ソフトウェアプラットフォームで、AI開発者、AIソフトウェア企業、企業のシステムインテグレータ（SI）がAIビジョンのPoCを2週間で開発するのを可能にします。 ●ソフトウェアプラットフォームはADLINKのAIビジョンハードウェアにプリインストールされているので、直感的なGUIとすぐに使用可能なプラグインを備えたエッジAIビジョンアプリケーションの開発が容易になり、ユーザーはAIモデルのトレーニングと統合に専念できます。 ●EVA SDKは、AIビジョンプロジェクトの各段階で、画像のキャプチャおよび前処理、AI推論、後処理、分析といったオープンソースのプラグインに対応したone-APIフレームワークです。

国際的なROS開発者会議ROSCon 2021の開催に先立ち、公式のローカルROSConイベントである日本版ROSConのROSCon JP 2021が東京で開催されます。 ROSCon JP 2021はOpen Roboticsとの共催で一般社団法人ROSCon JPが主催します。 ROSCon JP 2021は丸一日ROSの最新トピックを学び、日本のROSコミュニティとの交流、初心者からエキスパートまで全てのROS開発者にとって素晴らしい機会を得ることができる場となるでしょう。 エキスパートからの様々な技術の話やROS通しか知らない話を聞き学ぶことができ、また開発者同士でアイデアを交換し合ったりすることもできます。 ADLINKはブースコーナーにて、ロボットコントローラやKudan社とコラボしたデモ機などを展示します。 皆様のご参加をおまちしております。

●3U VPXモジュールは、第11世代インテル Core i7プロセッサテクノロジー（旧コード名：Tiger Lake-H）をベースに、データやグラフィックスのパフォーマンス、人工知能（AI）のアクセラレーション機能を強化しています。 ●センサー・オープン・システム・アーキテクチャ（SOSA）に準拠した設計により、再構成やアップグレードが容易で、コスト効率が高く、開発・導入が迅速な、非独占的でオープンなアーキテクチャのエンベデッドコンピューティング機能を実現 ●モジュール・オープン・システム・アプローチ（MOSA）の原則に基づき、ADLINKはパートナーと積極的に協力して、オープンスタンダードをベースとしたカスタムメイドのCOTS製品を開発し、航空宇宙・防衛分野のシステムインテグレーターが迅速に市場に投入できるようにしています。

●ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6モジュールは、最大8コアの第11世代Intel Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサおよび128 GBのメモリを搭載しています。 ●Express-TLはPCI Express Gen 4x16に対応した最初のCOM Expressモジュールで、従来のCOM Expressモジュールの2倍の帯域幅を効率的に提供できます。 ●Express-TLは、-40℃～85℃の過酷な動作時温度に対応するように設計されており、産業環境で1日24時間連続して10年間使用できます。

●ADLINKはコントリビュータメンバーとしてO-RAN Allianceに加盟し、5G無線アクセスネットワーク（RAN）の技術革新に加え、オープンインタフェース駆動型非集約ネットワークのハードウェアとソフトウェアの統合を促進します。 ●ADLINKは、5Gマルチアクセス・エッジ・コンピューティング（MEC）エッジサーバ、NVIDIA GPU Cloud (NGC)-Ready対応ソリューション、AWS IoT Greengrass検証済みソリューション、Intel IoT RFP Ready Kit（RRK）認定済みエッジソリューションなどの開発に成功した経験を生かして、エコシステムの積極的な拡張に貢献します。 ●ADLINKは、ベスト・オブ・ブリードのO-RAN規格対応のホワイトボックスプラットフォームに基づいたラピッド・デプロイメントの5G RANソリューションを開発するため、SageRAN、Toolsensing、Arraycommといった他のO-RANメンバーとの提携を継続します。

●電圧・電流計測用の超小型エッジDAQソリューション「MCM-216/218」は、ホストPCを必要としないスタンドアロンのエッジデバイスとして機能します。 ●MCM-216/218は、ARM Cortex-A9プロセッサをベースに、16または8チャンネル、16ビットのアナログ電圧または電流入力を内蔵しており、24時間体制のセンサー測定や状態監視のIIoTアプリケーションに適しています。 ●MCM-216/218は、分散およびリモートデータ取得、エッジ分析、監視制御およびデータ取得（SCADA）をサポートします。

●cPCI-A3525は最新のPICMG CPCI-S.0 CompactPCI シリアルRev. 2.0規格に対応し、より優れたパフォーマンスを提供 ●堅牢でSWaPが最適化された3U モジュールは、鉄道輸送、航空宇宙および防衛、産業用自動化における次世代のミッションクリティカルな用途に最適 ●cPCI-A3525がADLINKの広範なCompactPCI 製品に加えられたことで、テクノロジーに対する同社のコミットメントに変更がないことが明らかになった。

ADLINKジャパンは「NVIDIA AI DAYS」に出展し、DAY 2の14時より、弊社西日本支社長 小口和彦が登壇します。 エッジAIoTでの普及が進んでおり、あらゆる分野で性能、生産性、効率性の向上が期待されています。エッジAIoTの実装を成功させるために、開発者はH/W、ネットワーク、フレームワークなど、様々な無数の難しい選択に直面しています。さらに、クラウドではなくエッジでAIを実行することは、堅牢性に新たな意味を与え、開発者にさらなる課題を提示します。本セッションでは、エッジAIoTを開発するための様々な事例をご紹介します。 ADLINKのブースでは、Quadroベースの組込みMXMモジュールや、エッジAIプラットフォーム、JetsonベースのエッジコンピューティングやXavierベースのROS 2対応ロボットコントローラなど、AIワークロードを高速化し、高性能、長期ライフサイクル、電力消費、フォームファクタに基づく幅広い組込み要件を満たすことができる、最適化されたヘテロジニアスコンピューティングソリューションをご覧いただくことができます。

●CM5-P1000は、NVIDIA Quadro P1000 GPUを採用した最初のCOTS PC/104モジュールです。 ●堅牢で最適なSWaPのソリューションは、航空宇宙、防衛、産業アプリケーションに最適です。 ●CM5-P1000がADLINKのPC/104製品に加えられたことで、テクノロジーに対する同社のコミットメントに変更がないことが明らかです。

●AIスマートカメラは産業用AI推論向けのオールインワンのコンパクト型デバイスに、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載モジュールを統合しています。 ●高度に統合されたフォーマットとシンプルなケーブリングにより、エッジアプリケーションで手軽にAIを使用するための高性能、小型、低帯域幅の要件を実現できます。 ●開発環境がプレインストールされているので、直感的なGUIと豊富なプラグインオプションが提供され、概念実証がスピードアップし、市場投入までの時間が短縮されます。

●ADLINKのEGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000、EGX-MXM-RTX5000は、NVIDIAのTuringアーキテクチャに基づく、組込みGPUを採用した初めてのモジュールです。 ●ADLINKの組込みMXMグラフィックスモジュールは、エッジコンピューティングと組込みAIを強化し、SWaPに制約のあるアプリケーションに必要なコンピューティングを加速します。 ●MXM(Mobile PCI Express Module)規格に準拠した組込みグラフィックスモジュール

●ADLINKは、マスターモジュールとスレーブモジュールを含むフルラインのEtherCATソリューションを、費用対効果に優れた価格で提供します。 ●EtherCATシステムはテストアプリケーションで、総所有コスト（TCO）を最大10％削減し、生産性を最大30％向上させることが実証されました。 ●ガラス検査、組立装置、レンズ試験、自動光学検査、ディスペンシングなどを含むマシンオートメーションおよび産業オートメーションの開発やデプロイメントのスピードが向上します。

人工知能（AI）は、コンピューティングの新時代の到来を告げ、より大きなイノベーション、生産性、およびコスト削減を可能にします。医用画像や産業グレードのインテリジェントビデオ分析など、時間と安全性が重要なエッジアプリケーションの場合、エッジAIソリューションはクラウドAIよりも厳しい応答時間をより適切に満たすことができます。 2021年4月12日（月）～16日（金）にオンラインで開催されるNVIDIA GPUテクノロジーカンファレンス（GTC）にて、ADLINKのオンデマンドセッションをご聴講いただくと、エッジAI開発をスピードアップする方法を学ぶことができます。 ・エッジAIが医療および産業用アプリケーションをどのように進歩させているかを学ぶことができます。 ・エッジAIの課題を克服するための洞察を得ることができます。 ・ビデオ分析用のAIモデルとツールについて聞くことができます。 ※今回ADLINKのセッションは英語となります。

●SMARC AIオンモジュールのLEC-IMX8MPは、最大2.3 TOPSのNPUを統合したNXPのi.MX 8M Plusを搭載しています。 ●コンパクトなサイズにNXP NPU、VPU、GPUコンピューティングを統合しており、産業用IoT、スマートホーム、スマートシティなどの広範なAIベース・アプリケーションに導入できます。 ●ADLINKは、生産グレードのコンポーネントやソフトウェアの移植性に加え、Raspberry Piのような概念実証（PoC）に対応した柔軟性とアップグレード性を統合した、I-Pi SMARC IMX8M PlusによるレディツーゴーのIoTプロトタイピングプラットフォームを提供します。

●ADLINKとカノニカル（Canonical）社との両社は、カノニカル社が支援するUbuntu Linuxがインストールされ、同ライセンスが供与されたデバイスをADLINKがお客様に提供できることで合意しました。 ●認定されることで、Ubuntu Linuxのパッチと最新バーションがADLINKのデバイスに確実にインストールされ、デバイスが最新のオペレーティングシステムとセキュリティリビジョンを実行することが保証されます。 ●お客様には完全で、十分に検証されたソリューションが顧客に提供されるので、お客様は市場投入までの時間を短縮し、IoTソリューションの安全性を確保できます。

●MECS-6110エッジサーバを使えば、専用ハードウェアからネットワークリソースを抽出して、ホワイトボックスのuCPE（汎用顧客構内機器）でソフトウェアにより実行されるネットワーク機能の仮想化（NFV）の開発が容易になります。 ●MECS-6110は、ソフトウェア・デファインド・ワイドエリアネットワーク（SD-WAN）や次世代ファイアウォール（NGFW）などの複数のネットワークサービスとセキュリティ機能をあらゆる規模の企業に効率的に提供できる汎用エッジプラットフォームを実現します。 ●ADLINKのMECS-6110エッジサーバは、uCPE向けのインテルSelectソリューションに認証されたオープンプラットフォームを提供し、通信サービス・プロバイダ（CommSP）が厳格な導入前試験によるシステム性能の検証で迅速に市場に進出するのを可能にします。インテルSelectソリューションに認証される

3月11日(木)15時～17時開催の、エヌビディア合同会社が主催する「医療AIの社会実装への加速―多様化する医療機器ソリューションへの提案―」のウェビナー内にて、弊社西日本支社長 小口和彦が登壇します。 ここ数年、AI(人工知能)やディープラーニングを医療分野への活用の動きが加速しており、AIが実装された医療機器も市場にでてきています。最近では新型コロナ感染症対策の一環として医用画像AIを活用した診断支援プログラムをはじめ、AIを活用した医療機器の研究および開発がますます加速しており、医療技術の発展に向けて大きな期待が寄せられています。今後ますますAIなどの最新テクノロジーを活用し、医療機器製品の付加価値を高め、医療の質と安心安全を実現するための取組みが重要であると考えています。本セミナーでは、医療画像AIやAI診断支援(AI-CAD)の研究の第一人者である岐阜大学特任教授 藤田広志先生から医療AI、AI-CADの現状と将来に解説されたのち、ADLINKジャパン株式会社、菱洋エレクトロ株式会社、エヌビディア合同会社から医療機器にAIを実装するための役立つ情報など最新情報をご紹介いたします。

・ADLINKのDLAP x86シリーズは、市販製品の中で最もコンパクトなGPU搭載型ディープラーニング・アクセラレーション・プラットフォームで、産業、製造、ヘルスケア環境のAIアプリケーションのパフォーマンスを向上させます。 ・DLAP x86シリーズは、計算集約型AIの推論と学習のタスクを強化するように設計されており、エッジでのSWaPおよびAIパフォーマンスを最適化し、優れた電力効率およびコストパフォーマンスを提供します。 ・また、コンパクトなサイズに高性能なCPUとGPUと統合したヘテロジニアスアーキテクチャに加え、熱効率に優れた設計の採用で、高度な計算性能が求められるAIアプリケーションに最適です。

・ADLINKの最新のASMシリーズは、鮮明で高精度の画質およびカラーやグレースケールの高精細画像の優れた再生機能を提供して、迅速な画像誘導治療を促進します。 ・より迅速で手軽なクリーニングが可能な堅牢で衛生的な設計の採用により、手術室や緊急治療環境の消毒に必要な時間を短縮できます。 ・ADLINKのサージカルモニターは、患者とオペレーターの安全性を保証し、システムレベルの統合を容易にするために、ヨーロッパのMDDに基づいてクラスIのデバイスとして医療機器認定されています。

・ADLINKの最新のPXES-2314Tは、4スロットのThunderbolt 3 PXI Expressシャーシで、広範な検査計測アプリケーションに導入できます。 ・コンパクトなシステム構造により、携帯性が向上し、システム帯域幅を犠牲することなくモバイルテストを実行できます。 ・低価格で便利なフォームファクタになったとはいえ、PXI Express高性能で柔軟なメリットはそのままです。