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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU(LGA1700ソケット)を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性:-20℃~60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション:シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

MVP-3120製品ページ

基本情報

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ 【特長】 ・第14/13/12世代インテル Core I プロセッサ(LGA 1700) ・オペレーティングシステムオプション: Microsoft Windows または Linux Ubuntu ・24時間365日稼動可能な堅牢なファンレス設計 ・-20°Cから60°Cまでの幅広い温度動作 ・ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張可能、カスタムI/O配置とアプリケーション固有の高速アクセスを提供 ・柔軟なモジュラー拡張サポート ・フロントアクセス可能なI/Oポート、ウォールマウント対応

価格情報

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納期

型番・ブランド名

MVP-3120

用途/実績例

エッジコンピューティング、オートメーション、AI搭載アプリケーションに最適。

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ【MVP-3120】

仕様書

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ【MVP-3100】

仕様書

第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

仕様書

第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ【MVP-5100】

仕様書

第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ【MVP-6100】

仕様書

第9世代インテルXeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ【MVP-5100-MXM】

仕様書

第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ【MVP-6100-MXM】

仕様書

取り扱い会社

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