インテルCore搭載エッジAI【DLAP-5200シリーズ】
第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ
DLAP-5200は、困難なアプリケーションの要求を満たすために作られた、堅牢で高性能なAIコンピュータです。第12/13/14/15世代のインテル Core Iプロセッサを搭載し、高速で効率的な処理のために4800MHzで最大128GBのDDR5メモリーをサポートします。このシステムは、MXM 3.1 Type A/B GPUモジュールに対応し、グラフィック負荷の高いタスクに対応します。 このコンピュータは堅牢なファンレス設計を誇り、過酷な環境での連続稼働を可能にします。フロントアクセス可能なI/Oポートを装備し、各種ディスプレイポート、USBインタフェース、イーサネットポートなど、接続を簡素化することでユーザーエクスペリエンスを向上させ、幅広い周辺機器やネットワークに対応します。
基本情報
第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ 【特長】 ・最大128GB DDR5 4800MHz メモリ ・MXM 3.1 Type A/BフォームファクタGPUモジュールをサポート ・ユーザーフレンドリーなフロントアクセスI/Oポート ・Microsoft Windows 10 IoTおよびLinux Ubuntu 22.04に対応 ・24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
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型番・ブランド名
DLAP-5200 Series
用途／実績例
・スマートマニュファクチャリング ・スマートシティ ・インテリジェント交通 ・セキュリティ監視 ・メディカル
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この製品に関するニュース（2）
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ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
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