絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」
絶縁型トランシーバ「HYC6000」の後継モデル、設計変更の必要なし！
【特長】 • ARCNET 対応 • ツイストペア、同軸ケーブル両対応 • 2.5/5/10Mbps 対応 • 最長550m（1 対１、2.5Mbps 時） • HYC6000、HYC5000 とピンアサイン互換 • 動作温度範囲：0℃～70℃ 【概要】 HYC7000は、ツイストペアケーブルおよび同軸ケーブルを伝送媒体とする通信コントローラ用ハイブリッド・メディアトランシーバです。 HYC7000はマイクロチップ・テクノロジー社製のARCNET コントローラと接続でき、最長550m、最大10Mbps の高信頼なネットワークを実現できます。（実際の通信距離、速度はネットワーク構成によって変動します。） HYC7000はHYC6000、HYC5000 とピンアサイン互換となっており、機能面、性能面においては同等で、現在HYC6000、HYC5000 をご採用中の製品・アプリケーションに引き続きご利用いただけます。
基本情報
詳しくは、PDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせください。
価格情報
お問い合わせください。 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※PALTEKは弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
納期
型番・ブランド名
HYC
用途／実績例
HYC5000、HYC6000の後継モデルです。現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。
カタログ（1）
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この製品に関するニュース（1）
取り扱い会社
アドバネットは、40年以上に渡り、ミッションクリティカルに対応したハードウェアのカスタマイズや最新技術を求める多くのお客様をサポートしてきた経験と実績があります。 【プロフェッショナルサービス】 お客様の要求仕様に対応する提案から、開発・設計、製造、量産後のサポートまでをワンストップで対応しています。 【産業用CPUボード】 COM ExpressやCOM-HPCボードなど豊富なラインナップで、お客様のご要望を実現し、市場投入までの時間を短縮します。 弊社のCPUボードは、IntelやARMなどの最新プロセッサを搭載しており、様々なフォームファクタで最高のパフォーマンスを実現します。 【エッジAI＆BOX型PC】 産業用に設計・最適化されたエッジAIとBOX型PCは、お客様の業務を効率化し、ビジネスでの競争力を高めます。 【統合型IoTソリューション】 ハードウェア（産業用・車載用ゲートウェイ）、エッジソフトウェア（ESF）、クラウドソフトウェア（EC）の統合型のIoTソリューションで、お客様のニーズを満たすエンドツーエンドのエコシステムを提供します。
