絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」
絶縁型トランシーバ「HYC6000」の後継モデル、設計変更の必要なし！
【特長】 • ARCNET 対応 • ツイストペア、同軸ケーブル両対応 • 2.5/5/10Mbps 対応 • 最長550m（1 対１、2.5Mbps 時） • HYC6000、HYC5000 とピンアサイン互換 • 動作温度範囲：0℃～70℃ 【概要】 HYC7000は、ツイストペアケーブルおよび同軸ケーブルを伝送媒体とする通信コントローラ用ハイブリッド・メディアトランシーバです。 HYC7000はマイクロチップ・テクノロジー社製のARCNET コントローラと接続でき、最長550m、最大10Mbps の高信頼なネットワークを実現できます。（実際の通信距離、速度はネットワーク構成によって変動します。） HYC7000はHYC6000、HYC5000 とピンアサイン互換となっており、機能面、性能面においては同等で、現在HYC6000、HYC5000 をご採用中の製品・アプリケーションに引き続きご利用いただけます。
基本情報
詳しくは、PDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせください。
価格情報
お問い合わせください。 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※PALTEKは弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
納期
型番・ブランド名
HYC
用途／実績例
HYC5000、HYC6000の後継モデルです。現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。
詳細情報
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The BCM-20N model is a beveling machine developed to meet the demand in recent years from the plant, shipbuilding, construction materials, and steel industries, capable of processing thick plates ranging from 32 to 40 mm.
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The BCM-mini2 type is designed to be compact and lightweight. It can process both small and large steel plates without the need for a caster (running cart) and can move on its own for edge processing. The compatible plate thickness is approximately 6 to 10 mm.
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The BCM-12N model is a medium-sized machine. It is suitable for plate thicknesses of approximately 6 to 19 mm. For processing large steel plates, a caster (running cart) is required.
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BCM-16N Type The BCM-16N is a model developed to facilitate the processing of medium plate thicknesses. The compatible plate thickness is approximately 6 to 22 mm. For large steel plates, a caster (running cart) is required.
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