株式会社アドウェルズ 公式サイト

プロセスモニタリング機能を搭載！微細デバイスから6mmの厚ものまで対応のグリーンシートカッター

【仕様（一部）】 ■切断方式：ブレード押切カット（※オプション：超音波カット） ■対象ワーク ・材質：セラミックグリーンシート ・サイズ：最大225mm ・厚さ：最大6mm ・アライメントマーク：上面/ 側面 ■装置サイズ：W1100ｘD1200ｘH1600mm ■装置重量：1000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載

【仕様】 ■ヘッド荷重：荷重10～500N ■ヘッド種類：超音波ヘッド ■超音波周波数：周波数30kHz/40kHz(350/750W) 、50kHz(250W) ■ヘッド制御：荷重、超音波のデジタル制御 ■接合モニタリング：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■レシピ：接合条件 デジタル設定 ■ユーティリティ ・空圧源：0.5MPa　ドライエアー ・電源：本体100V10A　発振器30kHz/40kHz:100V5.2A/10A、50kHz:100V2.5A ■ユニットサイズ：W400ｘD860ｘH606mm（本体部） ■ユニット重量：150kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！

【仕様】 ■ヘッド荷重：荷重50～1800N ■ヘッド種類：超音波ヘッド ■超音波周波数：周波数20kHz(3000/1250W)、30kHz(1250W) ■ヘッド制御：荷重、超音波のデジタル制御 ■接合モニタリング：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■レシピ：接合条件 デジタル設定 ■ユーティリティ ・空圧源：0.5MPa　ドライエアー ・電源：本体200V10A、発振器20kHz：200V20A/8A、30kHz：200V8A ■ユニットサイズ：W310ｘD400ｘH1908mm（本体部） ■ユニット重量：200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化

【仕様】 ■Bonding force：荷重1500N ■Head availability：超音波ヘッド ■Ultrasonic head：周波数20、30kHzから選択 ■Ultrasonic output：20kHz/3000、1250W、30kHz/1250Wから選択 ■Head control：荷重、超音波のデジタル制御 ■Bonding monitor：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Utility：空気圧0.5MPa　ドライエアー 　　　　 電源 本体 / 単相85～264V　3A 　　　　 　　 発振器 / 三相200V　20A（3600W時） ■Unit size：W193×D432×H282ｍｍ（本体部） ■Unit weight：25kg（本体部） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター

【仕様（一部）】 ■荷重：150～1000N ■周波数：20、30、40kHzから選択 ■空圧源：0.5MPa ドライエアー ■電源：単相100V 15A ■サイズ：W900×D900×H1650mm（本体部） ■オプション：カットライン確認カメラ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！

【仕様】 ■ヘッド荷重：荷重50～2000N ■ヘッド種類：超音波ヘッド ■超音波周波数：周波数20kHz(3000/1250W)、30kHz(1250W) ■ヘッド制御：荷重、超音波のデジタル制御 ■接合モニタリング：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■レシピ：接合条件 デジタル設定 ■ユーティリティ ・空圧源：0.5MPa　ドライエアー ・電源：本体100V10A、発振器20kHz：200V20A/8A、30kHz：200V8A ■ユニットサイズ：W900ｘD900ｘH1650mm（本体部） ■ユニット重量：800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です！

【仕様】 ■AIignment accuracy：±10μｍ ■Bonding force：50Ｎ、300N、500Ｎ、1000Ｎから選択 ■Bonding stage：面積：□90ｍｍ、温度：60～150℃ ■AIignment accuracy：±10μｍ（カメラ画像によるマニュアルアライメント） ■Bonding force：最大荷量50Ｎ、300Ｎ、500Ｎ、1000Ｎから選択 ■Planer control unit：標準：三点平面調整、OP：クレードルアライナ、ジャイロステージ ■Bonding monitor：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Ultrasonic head（OP）：周波数：20、30、40、50、60kHzから選択、ヘッド寸法、周波数に依存 ■Geramic heater head（OP）：温度：60～350℃、ヘッド寸法：□22、32、60ｍｍ ■Utility：空圧源0.49Mpaドライエアー、真空源-80kPa、電源2相200V 50A ■Machine size：W850×D650×H1450mｍ ■Machine weight：600kg

インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です！

【仕様】 ■Bonding force：荷重10～1000N ■Head height control：繰り返し位置決め精度±25μｍ ■Head availability：超音波ヘッド ■Ultrasonic head：周波数：20kHz（30lkHz、40kHzにもワンタッチ交換可能） ■Ultrasonic output：1200W ■Head control：位置、荷重、超音波のデジタル制御 ■Bonding monitor：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Parallel adjustment：３点調整方式 ■Utility：空圧源0.5Mpaドライエアー、電源三相200V 25A ■Unit size：W1154×D1402×H1759mｍ ■Unit weight：600kg ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。

【仕様】 ■Bonding force　：最大荷重300N ■Head height control　：繰り返し位置決め精度±10μｍ ■Head availability　：超音波ヘッド ■Ultrasonic head　：周波数40kHz（30kHz、50kHzにもワンタッチ交換可能） ■Ultrasonic output　：600W（30kHz：1000W、50kHz：150W） ■Bonding monitor　：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Recipe　：接合条件　デジタル設定 ■Feeder　：マルチフィーダー機能 ■Utility　：空圧源　0.5MPa　ドライエアー 　　　　　　電源　三相 200V　25A ■Unit size　：W1200×D1200×H1900ｍｍ ■Unit weight：500kg ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現。

【仕様】 ■Head force　：最大荷重1000N ■Process　：超音波 ■Carbon fiber　：12K、24K ■Fiber roll　：巻幅252ｍｍ、巻径82.5～200ｍｍ、1本 ■Impregnating film　：フィルム幅20～40ｍｍ、巻径92～320ｍｍ、上下各1本 ■UD tape roll　：巻幅320ｍｍ、巻径80～300ｍｍ ■Recipe　：条件設定　デジタル設定 ■Option　：UDテープ幅モニタリング ■Utility　：空圧源　0.49MPa　ドライエアー 　　　　　　電源　単相 200V　20A ■Unit size　：W2000×D800×H1700ｍｍ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

幅広いアプリケーションで応用可能なリジットクランプによる安定した超音波接合技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バリ・反り、複合材料の引きずり等がない綺麗な切断面を実現する超音波カット技術

【このような加工が行えます】 ◎フィルム材料のハーフカット ◎複雑形状のカット ◎樹脂材料の平滑カット ◎柔らかい材料の垂直カット ◎柔らかい材料の薄く均一なスライス ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供！

※詳しくはお問い合わせください。

低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

【特徴】 ○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 ○IR透過光学系で高精度アライメントが可能 →X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

R＆Dから量産自動機組込みまで幅広く使える！高品質な断面で金属箔をカット

【アプリケーション】 ■二次電池の電極箔カット ■ウレタンゴムカット ■多層材カット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御

【アプリケーション】 ■IGBTモジュール ■二次電池 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

【特徴】 ○パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適 ○各種装置に組込み可能な回転型ホーン接合ユニット ○接合点を回転することで大面積接合が可能 ○ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能 ○接合毎の超音波パワー、荷重などの結果保存とグラフ表示 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能

【アプリケーション】 ■Cuピン/DBC ■Cuピン/DBA ■Al中空ピン/DBC ■Al中空ピン/DBA ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

独自の超音波溶着技術で強力な連続溶着を実現。

【仕様】 ■Cutting force　：荷重150～1000N ■Head availability　：超音波ヘッド ■Ultrasonic head　：周波数　20,30,40kHzから選択 ■Ultrasonic output　：300W～3000W ■Head control　：荷重、超音波のデジタル制御 ■Bonding monitor　：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Stage　：サーボ制御ステージ ■Recipe　：溶着条件　デジタル設定 ■Utility　：空圧源　0.49MPa　ドライエアー 　　　　　　電源　単相 100V　15A ■Unit size　：W900×D900×H1650ｍｍ（本体部） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

基板裏面に放熱フィン（ピンフィン/リボンフィン）をダイレクトに形成　高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍）を実現

詳細はPDF資料のダウンロードをお願いします。

パワーデバイス向けのＲ＆Ｄから量産へ。超音波接合装置を提供！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。