次世代二次電池の最新アプリケーションをご紹介！
次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供！
全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 ＜接合＞ ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 ＜カット＞ ■直線／形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 ＜溶着＞ ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能 製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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この製品に関するニュース（2）
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【2025年5月14日(水)～16日(金)】「第9回 接着・接合 EXPO(大阪)」（4号館、ブースNo.18-78）出展のご案内
株式会社アドウェルズは、インテックス大阪にて開催される「第9回 接着・接合 EXPO(大阪)」（4号館、ブースNo.18-78）へ出展いたします。 当社は、独自の超音波技術を保有した超音波応用装置メーカーです。 超音波を接合、切断、溶着に応用した装置をご提案し、展示会では超音波応用 技術として、接合/溶着技術と切断技術をご紹介予定です。 その他にも、装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 展示物 ・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成（ピン/リボン/ブロックフィン） ・パワーモジュール接合（端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合） ・DMB接合（有機基板上へのハーネス接合、ディスクリートデバイス、大面積接合） ・フレキシブル基板接合（短時間接合、常温接合、低接続接合）画像5枚目 ・超音波カット（軟質多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット） 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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「第18回Battery Japan[春]国際二次電池展in東京ビックサイト」に出展いたします ～ドライ環境対応サンプル、全固体電池サンプル、電極形状カット/セパレータ溶着サンプル、DMB接合サンプル、多層箔接合サンプルを展示～
来る2025年2月19日(水)より東京ビックサイトで開催される「第18回Battery Japan[春]国際二次電池展」に出展いたします。 当日は超音波応用技術として、ドライ環境対応、全固体電池、電極形状カット/セパレータ溶着、DMB接合、多層箔接合の紹介を行います。 また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。
取り扱い会社
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術（接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中） ・アクチュエータ技術（独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現） ・装置化技術（お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供） ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野
