【超音波アプリケーション】半導体電子部品業界
【超音波アプリケーション】半導体電子部品業界
半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応用装置をご提供します。アドウェルズが提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、お客様の製品価値を高めていきます。アドウェルズの超音波応用装置は、プロセス条件のデジタル設定機能やプロセス中のモニタリング機能を用途に応じて適切に搭載しています。 ◆超音波接合プロセス ・同種・異種金属接合 ・Cu/Ni接合 ・赤外線イメージセンサ（Cool bond） ・細線接合 ◆超音波カットプロセス ・硬質材料カット ・グリーンシートカット
1～9 件を表示 ／ 全 9 件
-
スタンドアロン超音波金属接合装置 UB050/300/500SA
生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載
最終更新日
-
スタンドアロン超音波接合装置UB2000/3000/5000SA
同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！
最終更新日
-
超音波金属接合装置 UB2000/3000/5000LS
パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！
最終更新日
-
超音波シーム接合機 SB200/400CE
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
最終更新日
-
フリップチップボンダ『FB2000SS』
ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
最終更新日
-
超音波金属接合装置 UP-Lite1500
幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
最終更新日
-
超音波リボンボンダ RB0300SS
パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御
最終更新日
-
超音波カッター UC1000LS
高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター
最終更新日
-
スタンドアロン超音波カッター『UC1000SA』＜高品質な断面＞
R＆Dから量産自動機組込みまで幅広く使える！高品質な断面で金属箔をカット
最終更新日