Ultrasonic Applications in the Semiconductor Electronic Components Industry
Ultrasonic Applications in the Semiconductor Electronic Components Industry
We provide ultrasonic application devices that respond to changes in materials and manufacturing processes due to performance improvements in semiconductors and electronic components.
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スタンドアロン超音波金属接合装置 UB050/300/500SA
生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載
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スタンドアロン超音波接合装置UB2000/3000/5000SA
同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！
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超音波金属接合装置 UB2000/3000/5000LS
パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！
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超音波シーム接合機 SB200/400CE
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
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フリップチップボンダ『FB2000SS』
ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
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超音波金属接合装置 UP-Lite1500
幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
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超音波リボンボンダ RB0300SS
パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御
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超音波カッター UC1000LS
高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター
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スタンドアロン超音波カッター『UC1000SA』＜高品質な断面＞
R＆Dから量産自動機組込みまで幅広く使える！高品質な断面で金属箔をカット
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