【超音波アプリケーション】半導体電子部品業界

【超音波アプリケーション】半導体電子部品業界
半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応用装置をご提供します。
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スタンドアロン超音波金属接合装置 UB050/300/500SA
生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト!充実したプロセスモニタリング機能を搭載
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スタンドアロン超音波接合装置UB2000/3000/5000SA
同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です!
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超音波金属接合装置 UB2000/3000/5000LS
パワー系デバイスに好適!超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト!
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超音波シーム接合機 SB200/400CE
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
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フリップチップボンダ『FB2000SS』
ヘッド交換で各種プロセスに対応!低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
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超音波金属接合装置 UP-Lite1500
幅広い用途へ対応!多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
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超音波リボンボンダ RB0300SS
パワーモジュール・二次電池の回路形成!位置、荷重、超音波のデジタル制御
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超音波カッター UC1000LS
高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター
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スタンドアロン超音波カッター『UC1000SA』<高品質な断面>
R&Dから量産自動機組込みまで幅広く使える!高品質な断面で金属箔をカット
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