【超音波アプリケーション】超音波接合プロセス
【超音波アプリケーション】超音波接合プロセス
アドウェルズの超音波接合プロセスによって常温で異種同種金属を接合することができます。接合時間は殆どの応用事例において1秒以下で生産性も高い加工プロセスです。アドウェルズでは様々なプロセス提案を行っており、超音波応用技術をを製造工程に導入することで、お客様の製品価値を高めていきます。アドウェルズの超音波接合装置は、プロセス条件のデジタル設定機能に加え、ヘッドの高度な加圧、位置制御機能を搭載することで、精密な接合が可能となります。また、プロセス中のモニタリング機能によって、プロセス条件設定や製造工程の管理を適切に行うことができます。
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超音波ピン接合装置 PB2000MS
データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能
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フレキシブル基板超音波接合アプリケーション
低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！
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スタンドアロン超音波金属接合装置 UB050/300/500SA
生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載
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スタンドアロン超音波接合装置UB2000/3000/5000SA
同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！
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超音波金属接合装置 UB2000/3000/5000LS
パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！
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超音波シーム接合機 SB200/400CE
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
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フリップチップボンダ『FB2000SS』
ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
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超音波金属接合装置 UP-Lite1500
幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
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超音波リボンボンダ RB0300SS
パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御
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超音波金属接合装置【ヒートシンクやパワー半導体の熱対策に】
ヒートシンクの放熱・冷却性能を高める！低荷重でも20～30mmの大面積を均一接合！熱伝導率は半田接合比で約6.8倍
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FPC・フレキシブル基板【低抵抗・常温接合技術】工期短縮を実現
フレキシブル基板やFPC基板を超音波で常温・低抵抗接合し、生産性と放熱性を向上！
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超音波プロセス最適化システム『UMOS』
様々な材料に合わせた接合・カット条件の設定にお困りの方に！
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