【超音波アプリケーション】超音波接合プロセス

【超音波アプリケーション】超音波接合プロセス
アドウェルズの超音波接合プロセスによって常温で異種同種金属を接合することができます。接合時間は殆どの応用事例において1秒以下で生産性も高い加工プロセスです。
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超音波ピン接合装置 PB2000MS
データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可!自由度の高いヒートシンク形成が可能
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フレキシブル基板超音波接合アプリケーション
低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります!
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スタンドアロン超音波金属接合装置 UB050/300/500SA
生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト!充実したプロセスモニタリング機能を搭載
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スタンドアロン超音波接合装置UB2000/3000/5000SA
同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です!
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超音波金属接合装置 UB2000/3000/5000LS
パワー系デバイスに好適!超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト!
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超音波シーム接合機 SB200/400CE
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
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フリップチップボンダ『FB2000SS』
ヘッド交換で各種プロセスに対応!低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
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超音波金属接合装置 UP-Lite1500
幅広い用途へ対応!多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
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超音波リボンボンダ RB0300SS
パワーモジュール・二次電池の回路形成!位置、荷重、超音波のデジタル制御
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超音波接合によるDMB接合アプリケーション
低い接合条件で接合可能!広い面積や厚みのある材料の接合が可能
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超音波による基板ダイレクト接合
超音波接合を応用してフレキシブル基板を低抵抗で接続するアプリケーションをご紹介!
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超音波プロセス最適化システム『UMOS』
様々な材料に合わせた接合・カット条件の設定にお困りの方に!
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