【装置カテゴリ】 超音波接合装置
【装置カテゴリ】 超音波接合装置
安定した接合を実現する、接合プロセスの精密制御技術を搭載しています。
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フリップチップボンダ FB2000SS
接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です！
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超音波高精度フリップチップボンダ FA2000SS
超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ
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超音波リボンボンダ RB0300SS
次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。
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超音波シーム接合機 SB200/400CE
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
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量産用超音波金属接合装置 TB1000MS
インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です！
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超音波金属接合装置 UP-Lite1500
幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
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超音波金属接合装置 UP-Lite1500
スタンドアロン、装置組込に最適な多機能超音波接合専用システム
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スタンドアロン超音波金属接合装置 UB050/300/500SA
生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載
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スタンドアロン超音波接合装置UB2000/3000/5000SA
同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！
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超音波金属接合装置 UB2000/3000/5000LS
パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！
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次世代二次電池の最新アプリケーションをご紹介！
次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供！
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パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！
パワーデバイス向けのＲ＆Ｄから量産へ。超音波接合装置を提供！
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超音波高精度フリップチップボンダ『FA2000』
超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発
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フリップチップボンダ『FB2000SS』
ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
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