フレキシブル基板超音波接合アプリケーション
低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります!
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(2)
-
【2025年6月4日(水)~6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ
株式会社アドウェルズは、東京ビッグサイトにて開催される『JPCA Show 2025 (電子機器トータルソリューション展内)』に出展いたします。 展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、 DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。 また、当社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示予定ですので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください。
-
【2025年5月14日(水)~16日(金)】「第9回 接着・接合 EXPO(大阪)」(4号館、ブースNo.18-78)出展のご案内
株式会社アドウェルズは、インテックス大阪にて開催される「第9回 接着・接合 EXPO(大阪)」(4号館、ブースNo.18-78)へ出展いたします。 当社は、独自の超音波技術を保有した超音波応用装置メーカーです。 超音波を接合、切断、溶着に応用した装置をご提案し、展示会では超音波応用 技術として、接合/溶着技術と切断技術をご紹介予定です。 その他にも、装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 展示物 ・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成(ピン/リボン/ブロックフィン) ・パワーモジュール接合(端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合) ・DMB接合(有機基板上へのハーネス接合、ディスクリートデバイス、大面積接合) ・フレキシブル基板接合(短時間接合、常温接合、低接続接合)画像5枚目 ・超音波カット(軟質多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット) 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
取り扱い会社
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術(接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中) ・アクチュエータ技術(独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現) ・装置化技術(お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供) ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野