チップセット用すき間埋め熱伝導パテ『HP-01』
熱伝導材の新たな選択肢！粘土状で扱いやすいく、凹凸の激しい表面を埋めるのに好適
『HP-01』は、CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットと ヒートシンクの間に挟んで使えるすき間埋め熱伝導パテです。 形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに好適。拡張カード・ メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。 形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応。 さまざまな用途に使えます。 【特長】 ■絶縁/難燃の性質 ■粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しない ■凹凸の激しい表面を埋めるのに好適 ■チップセットに合わせて使用可能 ■自由に整形できるため、さまざまな用途に使える ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【仕様(一部)】 ■熱伝導率：6.0W/m・K ■熱抵抗値：0.025℃・in2/W ■使用温度：-20～150℃ ■絶縁破壊電圧：＞2.5kV/mm ■比重：3.2g/cm3 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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