M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド『HT-13A』
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッド！
『HT-13A』は、M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、 SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに好適です。 【超低硬度放熱シリコーンパッド 仕様】 ■信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 ■絶縁破壊電圧：20kV/mm ■熱伝導率：5.2W/m・K ■難燃性：UL94 V-0 ■サイズ：W21×D66×H1mm ■1個入 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【シリコーンゴムリング 仕様】 ■温度：-30～200℃ ■外径：16mm ■内径：12mm ■厚さ：2.5mm ■2個入 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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