熱伝導性フェイズチェンジシート『HT-21』
2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証!
『HT-21』は、熱伝導率7.5W/m・Kで高性能の熱伝導性フェイズ チェンジシートです。 50℃~70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの 薄いボンドラインまで減少。 特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジ マテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。 【特長】 ■CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用 ■熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮 ■7.5W/m・Kの高い熱伝導率 ■接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗 ■シリコーン非配合により、適度な粘着性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【仕様(一部)】 ■Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125 ■熱伝導率:7.5W/m・K ■熱抵抗:0.10℃・cm2/W(10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W(50psi/70℃時) ■使用温度:-40~125℃ ■軟化温度:50~70℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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