熱膨張による検査精度低下を防ぐ｜低発熱CoaXPressカメラ
ジャパンボーピクセルの"CoaXPressカメラ"なら「発熱を大幅に抑える」ことが可能です！
カメラが過度に発熱すると、以下のような問題が発生し、検査精度に直接影響を与えます。 ➤熱ノイズ（ホットピクセル）の抑制 CMOSセンサーは温度が上昇すると暗電流が増加し、ランダムノイズが発生しやすくなります。発熱を抑えることで、これらの熱ノイズを根本から抑制し、画質が向上します。これにより、ソフトウェアによるノイズ補正の手間や、誤検出のリスクが減少します。 ➤光学系の安定化 カメラ本体の熱が、隣接するレンズや筐体に伝わり、熱膨張を引き起こすことがあります。これによりレンズの焦点距離や結像位置がわずかに変動し、精密な検査におけるアライメント（位置合わせ）のズレや検査精度の低下につながります。発熱が低いほど熱影響が少なくなり、安定した検査精度を長時間維持できます。 ※各製品に関する詳細については、カタログをダウンロードいただくか、営業部へお問い合わせ下さい。
基本情報
◆新しい選択肢で熱問題を解決 ジャパンボーピクセルは「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。 「発熱源を根本から抑える」ことでカメラとしての消費電力・発熱を大幅に抑えることを実現しました。 ◆下記URLより【ホワイトペーパー】がダウンロードできます！ ↓↓↓ 【ホワイトペーパー】高速伝送インターフェース CoaXPress https://mono.ipros.com/product/detail/2001623884/ 【解説資料】USB3からCoaXPressへの移行イメージ https://mono.ipros.com/product/detail/2001554580/ 【解説資料】カメラリンクからCoaXPressへの移行イメージ https://mono.ipros.com/product/detail/2001554579/ 【解説資料】GigEからCoaXPressへの移行イメージ https://mono.ipros.com/product/detail/2001554582/
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納期
用途／実績例
半導体前工程/後工程外観検査・半導体部品最終外観検査・実装済基板外観検査・各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理
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取り扱い会社
CoaXPress・CameraLinkを主とした、高速・高解像度・高信頼性のマシンビジョンカメラを設計・開発・製造・販売することをコアとしています。 弊社標準品開発から、お客様のご要望に応じた開発やカスタマイズも可能です。カメラの設計開発はすべて日本人のスタッフで行っており、日本基準の繊細かつ高信頼性を担保する設計・生産技術と、中国のダイナミックな行動力・スピードを融合して、競争力のある製品を提供しています。 ジャパンボーピクセルでは、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく、Ultra Low Power FPGAをカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。このUltra Low Power FPGAは、同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減する為、発熱源を根本から抑えることでカメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能になりました。こうした次世代のキーデバイスを積極採用することで、従来課題とされていた発熱に対して新たにアプローチをしています。