【半導体製造向け】CameraLink エリアカメラシリーズ
高信頼性CameraLinkで、半導体製造の欠陥検出をサポート
半導体製造業界では、微細化・高集積化が進む中で、製品の品質を保証するために微細な欠陥を正確に検出することが求められています。特に、製造ラインの高速化に伴い、高解像度かつ高フレームレートでの画像取得が不可欠となっています。わずかな欠陥も見逃さず、不良品の流出を防ぐためには、信頼性の高い画像検査システムが重要です。CameraLink エリアスキャンカメラシリーズは、シンプルで高信頼性のCameraLinkインターフェースとSONY Pregius 2nd Gen CMOSセンサーを組み合わせることで、高画質・高感度・高fpsを実現し、半導体製造における精密な欠陥検出ニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ウェハー検査 ・チップ外観検査 ・実装基板検査 【導入の効果】 ・微細な欠陥の検出精度向上 ・検査プロセスの高速化 ・生産歩留まりの改善
基本情報
【特長】 ■3.2M/5M/8.9M/12.3Mの解像度ラインアップ、モノクロ/カラー選択可能 ■SONY社製Pregius 2nd Gen採用による高感度・低ノイズ画像取得 ■グローバルシャッターによる歪みのない画像取得 ■高画素・高fpsでの安定した画像取り込み ■上面・底面に取り付け用タップによる設置の柔軟性 【当社の強み】 ・次世代キーデバイス（Ultra Low Power FPGA）採用による低消費電力・低発熱設計 ・小型、放熱と量産性を両立する機構設計・生産技術 ・各種センサー性能を最大限に引き出す電気設計 ・親会社BOPIXELの購買力によるコスト競争力 ・日本基準の繊細かつ高信頼性を担保する高度なものづくり
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション】 ■半導体前工程外観検査 ■半導体後工程外観検査 ■半導体部品最終外観検査 ■実装済基板外観検査 ■各種アライメント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 デモ機の貸出も行っております。
ラインアップ（8）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| BC-SM3MCL | 3.2M (IMX252)、mono、216.2fps、Cマウント、PoCL、SDRコネクタ×2 |
| BC-SC3MCL | 3.2M (IMX252)、color、216.2fps、Cマウント、PoCL、SDRコネクタ×2 |
| BC-SM5MCL | 5M (IMX250)、mono、161.9fps、Cマウント、PoCL、SDRコネクタ×2 |
| BC-SC5MCL | 5M (IMX250)、color、161.9fps、Cマウント、PoCL、SDRコネクタ×2 |
| BC-SM9MCL | 8.9M (IMX255)、mono、91.47fps、Cマウント、PoCL、SDRコネクタ×2 |
| BC-SC9MCL | 8.9M (IMX255)、color、91.47fps、Cマウント、PoCL、SDRコネクタ×2 |
| BC-SM12MCL | 12.3M (IMX253)、mono、66.6fps、Cマウント、PoCL、SDRコネクタ×2 |
| BC-SC12MCL | 12.3M (IMX253)、color、66.6fps、Cマウント、PoCL、SDRコネクタ×2 |
カタログ（2）
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取り扱い会社
CoaXPress・CameraLinkを主とした、高速・高解像度・高信頼性のマシンビジョンカメラを設計・開発・製造・販売することをコアとしています。 弊社標準品開発から、お客様のご要望に応じた開発やカスタマイズも可能です。カメラの設計開発はすべて日本人のスタッフで行っており、日本基準の繊細かつ高信頼性を担保する設計・生産技術と、中国のダイナミックな行動力・スピードを融合して、競争力のある製品を提供しています。 ジャパンボーピクセルでは、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく、Ultra Low Power FPGAをカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。このUltra Low Power FPGAは、同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減する為、発熱源を根本から抑えることでカメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能になりました。こうした次世代のキーデバイスを積極採用することで、従来課題とされていた発熱に対して新たにアプローチをしています。